[实用新型]一种自动化硅片传输装置有效
申请号: | 201920168346.0 | 申请日: | 2019-01-30 |
公开(公告)号: | CN209418478U | 公开(公告)日: | 2019-09-20 |
发明(设计)人: | 邓佳旭 | 申请(专利权)人: | 无锡中环应用材料有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 | 代理人: | 冯智文 |
地址: | 214200 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 传动座 运输板 支撑架 安装架 转动架 输料 硅片传输装置 本实用新型 左右两侧 转动箱 电缸 自动化 运输技术领域 对称安装 对称设置 上方位置 输料电机 双向运输 丝杆连接 下方位置 运输效率 转动连接 硅片 滚珠 转轴 运输 | ||
本实用新型涉硅片运输技术领域,尤其为一种自动化硅片传输装置,包括转动架、安装架、传动座和支撑架,所述安装架内部的下方位置上安装有输料电缸,所述输料电缸的上方位置上安装有转动箱,所述转动箱内部的中间位置上安装有输料电机,所述传动座通过滚珠与输料丝杆连接,所述传动座的左右两侧对称安装有第一运输板和第二运输板,所述安装架下方的左右两侧对称设置有支撑架,两个所述支撑架上方的中间位置上皆设置有转动架,所述转动架通过转轴与支撑架之间转动连接;本实用新型中,通过设置传动座、第一运输板和第二运输板,装置采用双向运输方式,运输效率高,运输质量高,提高了经济效益和运输质量。
技术领域
本实用新型涉硅片运输技术领域,具体为一种自动化硅片传输装置。
背景技术
随着半导体行业的迅速发展,半导体硅片产能日趋扩大,而在硅片生产时,会涉及到多种作业流程,包括扩散、玻钝和切割等工艺,但是在硅片进行加工时,需要将板库中的硅片进行运输,以保证后续加工因此,对一种自动化硅片传输装置的需求日益增长。
现有装置在进行使用时,自动化水平低,存取环节多,控制复杂,传输误差大,在装夹过程中出现对硅片的损坏的问题,增加了原料的浪费,同时现有装置不能对实现对硅片的卸料,劳动强度大,调配时间长,工序之间的衔接差,因此,针对上述问题提出一种自动化硅片传输装置。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种自动化硅片传输装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种自动化硅片传输装置,包括转动架、安装架、传动座和支撑架,所述安装架内部的下方位置上安装有输料电缸,所述输料电缸的上方位置上安装有转动箱,所述输料电缸的活塞杆与转动箱连接,所述转动箱内部的中间位置上安装有输料电机,所述输料电机的输出轴与输料臂一端连接,所述输料臂另一端的下方位置上安装有第二真空吸盘,所述第二真空吸盘的下方位置上设置有板库箱,所述板库箱安装在固定座上,所述固定座的右侧位置上安装有调节箱,所述调节箱内部的下方位置上安装有调节电机,所述调节电机的输出轴通过联轴器与调节丝杆之间转动连接,所述调节丝杆上的滚珠与固定座连接,所述调节箱后上方的安装架上安装有传动电机,所述传动电机上方的安装架上安装有输料丝杆,所述传动电机输出轴上的传动轮通过传动皮带与输料丝杆上的传动轮之间转动连接,所述输料丝杆上安装有传动座,所述传动座通过滚珠与输料丝杆连接,所述传动座的左右两侧对称安装有第一运输板和第二运输板,所述第一运输板以及第二运输板的上表面上安装有第一真空吸盘,所述安装架下方的左右两侧对称设置有支撑架,两个所述支撑架上方的中间位置上皆设置有转动架,所述转动架通过转轴与支撑架之间转动连接,所述支撑架上安装有转动电机,所述转动电机的输出轴通过联轴器与转动架的转轴之间转动连接,所述转动架上方的左右两侧对称安装有第二传动箱和第一传动箱,所述第一传动箱以及第二传动箱内部的上方位置上安装有控位电机,所述第一传动箱以及第二传动箱内部的中间位置上纵向安装有控位丝杆,所述控位丝杆通过联轴器与控位电机的输出轴之间转动连接,所述第二传动箱的左侧位置上安装有第一U型架,所述第一U型架通过滚珠与第二传动箱内部的控位丝杆连接,所述第一传动箱的右侧位置上安装有第二U型架,所述第二U型架通过滚珠与第一传动箱内部的控位丝杆连接。
优选的,所述传动座设置在输料电缸的后方位置上,所述传动座与输料电缸之间的距离与输料臂的长度相同。
优选的,所述调节丝杆与板库箱的高度总和小于所述传动座距离所述安装架底部的高度,所述板库箱靠近输料电缸一侧的中间位置上开设有开口,所述开口的大小大于所述输料臂的宽度。
优选的,所述第一U型架与第二U型架上方的中间位置上皆安装有固定电缸,两个所述固定电缸的下方位置上皆安装有压板,所述固定电缸通过活塞杆与压板连接,所述第一U型架与第二U型架靠近转动架一侧的中间位置上安装有卸料电缸。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造