[实用新型]一种通用键合设备上不同线径键合丝快速切换的组合夹具有效
| 申请号: | 201920167649.0 | 申请日: | 2019-01-29 |
| 公开(公告)号: | CN209461421U | 公开(公告)日: | 2019-10-01 |
| 发明(设计)人: | 阳微 | 申请(专利权)人: | 成都西科微波通讯有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/60 |
| 代理公司: | 成都正华专利代理事务所(普通合伙) 51229 | 代理人: | 何凡;李蕊 |
| 地址: | 610091 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 组合夹具 键合丝 本实用新型 线径 固定底座 快速切换 通用键 中空状 产品生产效率 产品生产周期 键合设备 生产资源 导管 消耗 贯穿 应用 | ||
本实用新型提供了一种通用键合设备上不同线径键合丝快速切换的组合夹具,所述组合夹具的内部呈中空状,且固定于所述键合设备上,其中,所述组合夹具包括固定底座,以及贯穿于所述固定底座且内部呈中空状的键合丝导管。本实用新型解决了因需花费大量的时间进行不同线径键合丝进行切换,从而导致产品生产周期的延误、产品生产效率降低以及消耗生产资源过大的问题。本实用新型设计合理、结构简单,具有很强的实用价值和应用价值。
技术领域
本实用新型涉及电子设备装配技术领域,具体涉及一种通用键合设备上不同线径键合丝快速切换的组合夹具。
背景技术
随着微组装技术的发展,先进封装技术不断发展变化以适应各种半导体新工艺和新材料的要求的挑战,半导体封装内部芯片和外部管脚以及芯片之间的连接起着确立芯片和外部的电气连接、确保芯片和外界之间的输入、输出畅通的重要作用,是整个后道封装过程中的关键。
引线键合以工艺实现简单、成本低廉以及适用多种封装形式而在连接方式中占主导地位,目前所有封装管脚的90%以上采用引线键合连接。键合丝是一种适用细金属线,利用热、压力、超声波能量提供连接能力的电子互连技术,引线键合是一个可以进行牢固焊接的过程,在这个过程中,两种金属材料(金属线和衬底表面)紧密键合,一旦表面紧密的接触,就会发生电子共享或原子的相互扩散。微组装技术中,引线键合使用的是引线键合机,在引线键合过程中,常出现因设计师技术要求不同,导致产品内多种线径键合丝共存的情况,因此,在产品键合的生产流程中,需花费大量的时间进行不同线径键合丝之间的切换,并且由于键合设备上只有一个线轴、一个穿线管,这就导致了需花费大量的时间进行不同线径键合丝切换的速度问题,严重影响产品生产效率、消耗公司生产资源大,甚至导致其余产品生产周期的延误,甚至影响到新产品的生产、投放并抢占市场先机。因此,如何缩短不同线径键合丝切换时间已经成为一个急需解决的问题。
实用新型内容
针对现有技术中的上述不足,本实用新型提供了一种通用键合设备上不同线径键合丝快速切换的组合夹具,解决了因需花费大量的时间进行不同线径键合丝进行切换,从而导致产品生产周期的延误、产品生产效率降低以及消耗生产资源过大的问题。
为了达到以上目的,本实用新型采用的技术方案为:
本方案提供了一种通用键合设备上不同线径键合丝快速切换的组合夹具,所述组合夹具的内部呈中空状,且固定于所述键合设备上,其中,所述组合夹具包括固定底座,以及贯穿于所述固定底座且内部呈中空状的键合丝导管。
进一步地,所述键合丝导管的总体长度为15mm,外径为1mm,直径为0.7mm。
再进一步地,所述键合丝导管的两端端口均呈倒角型。
再进一步地,所述固定底座呈矩形结构,其长度为6mm,宽度为3mm,厚度为2mm。
再进一步地,所述固定底座内设有3个通孔,所述通孔的直径为1mm。
作为优选,所述固定底座采用聚四氟乙烯制成。
作为优选,所述组合夹具与所述键合设备通过双组分胶粘接。
本实用新型的有益效果:
(1)本实用新型采用不同线径键合丝快速切换组合夹具,不仅提高了不同线径键合丝转换效率和产品生产效率,还节约了成本,本实用新型设计合理、结构简单、外形美观,具有很强的实用价值和推广价值;
(2)本实用新型中组合夹具键合丝导管端口采用倒角设计,不损伤键合丝,不仅提高了操作的便利性,还起到节约成本的效果;
(3)本实用新型中固定底座采用聚四氟乙烯,其具有抗酸抗碱、耐高温、摩擦系数极低的特点,有效地提高了使用寿命,达到节约成本的目的;
(4)本实用新型中的组合夹具内部呈中空状,便于键合丝的穿入,提高了操作的便捷性和使用的方便性;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于成都西科微波通讯有限公司,未经成都西科微波通讯有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201920167649.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





