[实用新型]一种相机被动散热结构

说明书

本实用新型公开了一种相机被动散热结构，所述散热结构为金字塔阶梯状散热结构，且塔尖部为平面，所述塔尖部穿过所述散热孔与所述图像探测器贴合。通过将散热结构设置为金字塔阶梯状，此结构可以增大导热面积，使得图像检测器产生的热量经一头小一头大的结构快速扩散，从而热量沿隔板至中机壳，从而散发至相机外，经过实践，此结构可以在不使用制冷器结构的情况下达到相机散热的目的，进而可以减少因密闭空间漏气产生的空气互换引起的相机内部起雾，最终电路板因雾气存在而降低功能的缺点。

技术领域

本实用新型涉及工业相机散热结构技术领域，具体涉及一种相机被动散热结构。

背景技术

随着工业智能化进程的发展和完善，机器视觉领域面临更多的机遇和挑战。工业检测的物体越来越大，精度要求越来越高，使得大面阵相机(工业相机)成为目前工业相机研发的热点。大面阵相机由于功率高，发热大，而应用中又追求紧凑的相机外形，热量很容易在相机内部堆积。过高的温度会增加相机的输出噪声，降低图像质量，甚至影响相机工作的稳定性。

为了解决上述问题，中国专利文献CN108227342A公开了一种用于工业相机的散热装置，其包括相机前盖、相机后盖以及设置在相机前盖中部的窗口片，所述相机后盖内设有相机线路板，所述相机前盖内设有相机传感器，所述相机前盖内设有导热板，所述相机传感器设置于导热板前侧，所述导热板通过多组致冷器与相机前盖固定连接，所述相机后盖后侧设有散热片。可以看出，上述文献中，将传感器与制冷器的制冷端都通过导热树脂贴合在导热板上，使传感器产生的热量最大限度的散发出去，且可以较为均匀有效的降低整体温度。但是，上述结构中是通过制冷器的存在使热量达到较好的散发，但是，当相机的密闭空间产生漏气时，因制冷器的温度较低，导致进入相机内部的空气会产生水雾，从而降低相机元器件和电路板性能的现象，所以如何不通过制冷器来实现相机中结构的配合达到热量散发的目的，从而避免上述现象。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种相机被动散热结构，其包括：包括相机机壳、散热结构和图像探测器，所述相机机壳包括相互连接的前机壳和中机壳，所述前机壳形成有窗口端，且在所述窗口端后方形成探测器凹槽，在所述探测器凹槽内放置有图像探测器，所述图像探测器与设置在所述前机壳上的探测器板相连，所述探测器板上形成有散热孔；所述中机壳内形成隔板，所述隔板上形成散热结构，所述散热结构为金字塔阶梯状散热结构，且塔尖部为平面，所述塔尖部穿过所述散热孔与所述图像探测器贴合。

所述隔板与所述散热结构一体成型。

在所述探测器凹槽边缘固定有铜片，所述铜片的一端固定在所述前机壳的内壁，另一端与所述图像探测器贴合。

所述塔尖部通过第一导热硅胶片与所述图像探测器贴合。

所述图像探测器通过第二导热硅胶片与所述前机壳的所述探测器凹槽的内部贴合。

所述相机机壳还包括后机壳，所述后机壳与所述中机壳相互连接。

所述后机壳与所述中机壳之间形成容纳空间，在该容纳空间内设置有信号处理板和电源板，同时，所述隔板上形成有连接器孔，所述探测器板与所述信号处理板之间通过穿过所述连接器孔的第一连接器连接，所述信号处理板与所述电源板之间通过第二连接器连接。

所述信号处理板上的处理芯片通过第三导热硅胶片与隔板贴合。

所述电源板上的电源芯片通过第四导热硅胶片与所述后机壳内壁贴合。

所述后机壳上设置有接口孔，所述接口孔用以所述电源板上的接口伸出。

本实用新型的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：