[实用新型]自动驾驶汽车的工控机箱有效

专利信息
申请号: 201920162929.2 申请日: 2019-01-29
公开(公告)号: CN209454687U 公开(公告)日: 2019-10-01
发明(设计)人: 陈桢;朱国章;茆丹丹;马驰 申请(专利权)人: 上汽大众汽车有限公司
主分类号: B60R16/02 分类号: B60R16/02;H05K7/20
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 陆嘉
地址: 201805 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
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【说明书】:

实用新型揭示了自动驾驶汽车的工控机箱,包括:箱体、鼓风机、温度传感器、数个安装工位、空调进气管和数个排气管。箱体上开设有新风进气口、空调进气口和数个排气口。鼓风机安装在箱体内,安装位置与新风进气口相对应。温度传感器安装在箱体内,与鼓风机连接,温度传感器检测箱体内的温度。数个安装工位位于箱体内,安装工位与排气口的位置相对应,安装工位上安装自动驾驶部件。空调进气管连接到空调进气口,空调进气管将汽车空调的出风引入空调进气口。每一排气管连接一个排气口,排气管连通到车外。温度传感器检测到箱体内的温度不低于预定温度,鼓风机启动,车外的空气通过新风进气口引入箱体内,箱体内的空气通过排气口和排气管排出车外。

技术领域

本实用新型涉及汽车配件技术领域,更具体地说,涉及自动驾驶汽车的控制系统的冷却部件。

背景技术

汽车的自动驾驶技术是汽车科技的发展方向。自动驾驶技术主要依靠在车辆上加装的自动驾驶系统来实现。自动驾驶系统的核心是计算机系统,通常,自动驾驶系统主要包含三个部分:感知、决策、控制。这三个部分都会涉及到大量的数据处理和运算,对软硬件的计算处理能力要求非常高。

目前阶段,在自动驾驶的研发与测试过程中,主流的自动驾驶系统的架构是将所有的硬件设备统一集中到一个工控机箱中,这种集中式的架构使用方便,算法迭代不需要过度考虑硬件的整体设计和车规要求,可以非常快捷的搭建出计算平台,卡槽设计也方便硬件的更新。但这种架构的缺陷也非常显著:自动驾驶系统的主要硬件设备包括自动驾驶工控机、数据采集交换机、数据采集工控机等,在工作过程中,这些硬件设备都会大量发热。集中式架构由于将这些设备都集中布置在体积相对较小的工控机箱中,工控机箱内部的空间非常紧凑,散热情况较差。在持续工作一段时间后,机箱内温度快速升高。过高的机箱温度不利于硬件设备的工作可靠性。自动驾驶工控机、数据采集交换机、数据采集工控机等等的设备在高温下的可靠性降低,且功耗显著增加。对于需要持续进行大数据量计算的自动驾驶而言,温度过高会引起系统整体性能的快速下降。

为了解决工控机箱的散热问题,现有技术中的处理方式是在工控机箱的壳体上增加散热孔。但由于工控机箱整体上是设置在车辆的车体内,车体内部并没有明显的气流流动,因此仅通过散热孔进行散热的效果很差,无法有效解决工控机箱升温的问题。

实用新型内容

本实用新型旨在提出一种具有较好的冷却效果的自动驾驶汽车的工控机箱。

根据本实用新型的一实施例,提出一种自动驾驶汽车的工控机箱,包括:箱体、鼓风机、温度传感器、数个安装工位、空调进气管和数个排气管。箱体上开设有新风进气口、空调进气口和数个排气口。鼓风机安装在箱体内,鼓风机的安装位置与新风进气口相对应。温度传感器安装在箱体内,温度传感器与鼓风机连接,温度传感器检测箱体内的温度。数个安装工位位于箱体内,每一安装工位与一个排气口的位置相对应,安装工位上安装自动驾驶部件。空调进气管连接到空调进气口,空调进气管将汽车空调的出风引入空调进气口。数个排气管中的每一排气管连接一个排气口,排气管连通到车外。其中,温度传感器检测到箱体内的温度不低于预定温度,鼓风机启动,车外的空气通过新风进气口引入箱体内,箱体内的空气通过排气口和排气管排出车外。

在一个实施例中,新风进气口位于箱体的顶部,鼓风机安装在箱体的顶部。

在一个实施例中,数个排气口位于箱体的底部,每一安装工位是箱体底部上的一区域,每一排气口位于对应的安装工位的区域内。

在一个实施例中,自动驾驶部件包括:自动驾驶工控机、数据采集交换机、数据采集工控机,分别安装在安装工位上。

在一个实施例中,排气管的出口处安装有排气风扇。

在一个实施例中,预定温度为32℃,温度传感器检测到箱体内的温度不低于32℃则鼓风机启动,箱体内的温度回落到低于32℃则鼓风机关闭。

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