[实用新型]微流控芯片微电极制造装置

权利要求书

1.一种微流控芯片微电极制造装置，其特征在于，包括工作平台(1)、摄像头(2)、低温金属送样机构(3)、加热板传送装置(4)及视觉系统，加热板传送装置(4)设置于工作平台(1)上，包括若干块循环运动的加热板(41)，微流控芯片定位于加热板(41)上加热，摄像头(2)及低温金属送样机构(3)依加热板(41)传送方向依次架设于工作平台(1)上，摄像头(2)与视觉系统电性连接，以供摄像头(2)将采集到的数据传送到视觉系统，由视觉系统计算灌注低温金属的位置坐标，低温金属送样机构(3)包括第一龙门架(31)、卷筒(32)、滑动架(33)、抽丝机构及送样头(34)，第一龙门架(31)设置于工作平台(1)上，卷筒(32)可转动地安装于第一龙门架(31)的一端，滑动架(33)可水平往复滑动地设置于第一龙门架(31)的横梁上，抽丝机构设置于滑动架(33)上，用于抽出卷筒(32)上的低温金属丝，送样头(34)可升降地设置于滑动架(33)上且位于抽丝机构的下方。

2.根据权利要求1所述的微流控芯片微电极制造装置，其特征在于，所述抽丝机构包括导向轮(35)、两个相切设置的夹持轮(36)、及用于驱动夹持轮(36)转动的驱动件，导向轮(35)可转动地安装在滑动架(33)上，两个夹持轮(36)可转动地安装在滑动架(33)上且位于导向轮(35)与送样头(34)之间，驱动件安装在滑动架(33)上，两个夹持轮(36)外周均设有夹持槽，两个夹持槽的间距与低温金属丝的直径相当，以供两个夹持轮(36)转动时带动低温金属丝向送样头(34)移动。

3.根据权利要求1所述的微流控芯片微电极制造装置，其特征在于，所述送样头(34)与微流控芯片接触处为弹性材质，以供送样头(34)下压时保证不漏气。

4.根据权利要求1所述的微流控芯片微电极制造装置，其特征在于，所述低温金属送样机构(3)的下一工位设置有导线柱连接机构(5)，以在电极两端通孔插入导线柱。

5.根据权利要求4所述的微流控芯片微电极制造装置，其特征在于，所述导线柱连接机构(5)包括第二龙门架(51)、活动架(52)及夹持头(53)，第二龙门架(51)安装于工作平台(1)上，活动架(52)可滑动地安装于第二龙门架(51)的横梁上，夹持头(53)可升降地安装于活动架(52)上，夹持头(53)用于夹持导线柱并将导线柱插置于电极两端通孔。

6.根据权利要求1所述的微流控芯片微电极制造装置，其特征在于，所述加热板传送装置(4)包括导轨环结构(42)、两个链轮(43)、传送链圈(44)及电机，每一加热板(41)的两端具有滚轮(411)，两个滚轮(411)滑动设置于导轨环结构(42)两内侧的导槽内，每一加热板(41)等间距铰接于传送链圈(44)上，两个链轮(43)可转动地架设于工作平台(1)上，传送链圈(44)绕设于两个链轮(43)上，电机安装于工作平台(1)上，用于驱动链轮(43)转动。

7.根据权利要求6所述的微流控芯片微电极制造装置，其特征在于，所述导轨环结构(42)具有两条平行设置的直线导轨组及连接于两条直线导轨组两端的半圆弧形导轨组，直线导轨组包括两条相对平行设置的直线导轨，半圆弧形导轨组包括两条相对平行设置的半圆弧形导轨。

8.根据权利要求6所述的微流控芯片微电极制造装置，其特征在于，所述导轨环结构(42)的两内侧均设有导电线(45)，每一加热板(41)的两端具有与导电线(45)相配合的电刷(46)，以供每一加热板(41)导电加热。

9.根据权利要求1所述的微流控芯片微电极制造装置，其特征在于，所述加热板(41)上安装有温度控制器，以保证加热板(41)的温度恒定在预定范围。