[实用新型]一种半导体冷却墨水系统有效
| 申请号： | 201920148819.0 | 申请日： | 2019-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN209666596U | 公开（公告）日： | 2019-11-22 |
| 发明（设计）人： | 邓社广 | 申请（专利权）人： | 佛山希望数码印刷设备有限公司 |
| 主分类号： | B41J2/175 | 分类号： | B41J2/175 |
| 代理公司： | 44379 佛山市禾才知识产权代理有限公司 | 代理人： | 梁永健<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 528000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 墨水 半导体 联通 出水口 进水口 水冷头 供墨装置 冷却装置 储液罐 散热水 水泵 制冷端 快速冷却 冷却模块 墨水系统 墨水装置 发热端 冷却 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体冷却墨水系统，其特征在于：包括供墨装置、墨水冷却装置、半导体、水冷头、散热水排、储液罐和水泵；
所述供墨装置联通于所述墨水冷却装置；
所述水冷头的出水口联通于所述散热水排的进水口，所述散热水排的出水口联通于所述储液罐的进水口，所述储液罐的出水口联通于所述水泵的进水口，所述水泵的出水口联通于所述水冷头的进水口；
所述半导体的发热端与所述水冷头固定连接，所述半导体的制冷端与所述墨水冷却模块固定连接。
2.根据权利要求1所述的半导体冷却墨水系统，其特征在于：所述墨水冷却装置与所述半导体的制冷端之间设置有导热硅脂。
3.根据权利要求1所述的半导体冷却墨水系统，其特征在于：所述水冷头与所述半导体的发热端之间设置有导热硅脂。
4.根据权利要求1所述的半导体冷却墨水系统，其特征在于：所述墨水冷却装置内设置有弯折流道。
5.根据权利要求1所述的半导体冷却墨水系统，其特征在于：所述水冷头内设置有弯折流道，且内腔涂覆有抗腐蚀膜。
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