[实用新型]一种ADCP传感器信号转换装置有效
申请号: | 201920146349.4 | 申请日: | 2019-01-29 |
公开(公告)号: | CN209280012U | 公开(公告)日: | 2019-08-20 |
发明(设计)人: | 李鑫;沙勇;潘佳鑫;金华;才佳;黄晓东 | 申请(专利权)人: | 辽宁航星海洋科技有限公司 |
主分类号: | G01D18/00 | 分类号: | G01D18/00 |
代理公司: | 锦州辽西专利事务所(普通合伙) 21225 | 代理人: | 张旭存 |
地址: | 121000 辽宁省*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 传感器 接插件 传感器信号 单片机板 转接板 电平转换芯片 电源转接板 线路板 转换装置 单片机 上位机 待测传感器 电源连接器 温度传感器 压力传感器 姿态传感器 电源接口 工作效率 接收数据 连接电源 上传 供电 检测 保证 | ||
一种ADCP传感器信号转换装置,包括电源转接板、传感器转接板和单片机板,所述电源转接板上设有接插件J1、J2、J3,分别连接电源、单片机板的电源接口以及传感器转接板上的接插件TCM1、TCM2;所述传感器转接板是由线路板和设在线路板上的五组分别对应连接的接插件构成,分别用于连接待测温度传感器、压力传感器和姿态传感器,并连接上位机;所述单片机板包括单片机、电平转换芯片、DB9串行通信接口、电源连接器和三个接插件,用于为待测传感器供电并接收数据;电平转换芯片连接在单片机与DB9串行通信接口之间。该装置能够方便快速的将各传感器信号上传给上位机,检测出传感器的好坏,保证了传感器性能,提高了工作效率。
技术领域
本实用新型涉及一种信号转换装置,特别涉及一种ADCP传感器信号转换装置。
背景技术
目前ADCP产品中使用的温度传感器、压力传感器和姿态传感器的性能检测,需要将各传感器安装到设备上后并配合设备整机电路才能进行检测,一旦出现问题便需要对安装完成的设备进行拆卸,安装拆卸过程复杂,同时反复拆装还会对ADCP各零部件造成一定的损耗。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种ADCP传感器信号转换装置,该装置能够方便快速的将各传感器信号上传给上位机,检测出传感器的好坏,保证了传感器性能,避免了因传感器性能问题而导致的ADCP设备反复拆装情况的发生,从而大幅提高了工作效率,降低了ADCP设备中各零部件的磨损。
为解决上述问题,本实用新型采用如下技术方案:
一种ADCP传感器信号转换装置,包括电源转接板、传感器转接板和单片机板,所述电源转接板上设有接插件J1、J2、J3,接插件J2、J3与接插件J1并联,其中接插件J1用于连接电源;接插件J2连接单片机板的电源接口,用于为单片机板供电;接插件J3连接传感器转接板上的接插件TCM1、TCM2,用于为姿态传感器供电;
所述传感器转接板是由线路板和设在线路板上的五组分别对应连接的接插件构成,五组接插件分别为接插件TEMP和TEMP’、接插件PRE1和PRE1’、接插件PRE2和PRE2’、接插件TCM1和TCM1’以及接插件TCM2和TCM2’,其中接插件TEMP’用于连接待测温度传感器,并通过接插件TEMP与单片机板对应的接口连接;接插件PRE1’和PRE2’分别用于连接基准压力传感器和待测压力传感器,并通过接插件PRE1和PRE2分别与单片机板对应的接口连接;接插件TCM1’和TCM2’分别用于连接基准姿态传感器和待测姿态传感器,并通过接插件TCM1、TCM2分别连接上位机;
所述单片机板包括单片机、电平转换芯片、DB9串行通信接口、电源连接器和三个接插件,其中电源连接器与所述接插件J2电连接,三个接插件分别与单片机的I/O端口连接,且分别通过导线与所述接插件TEMP、接插件PRE1和PRE2对应连接,用于为待测传感器供电并接收传感器数据;
所述电平转换芯片的信号输入端与单片机的串行通信接口连接,电平转换芯片的信号输出端连接DB9串行通信接口,用于将接收到的数据由TTL电平转换为RS232电平后通过DB9串行通信接口上传给上位机。
作为进一步优选,所述单片机为STC12C5A60S2单片机。
作为进一步优选,所述电平转换芯片为MAX232。
作为进一步优选,所述传感器转接板上的接插件TEMP’、PRE1’、PRE2’、TCM1’和TCM2’分布在线路板的底面;其余的接插件分布在线路板的顶面。
作为进一步优选,所述接插件J1与上位机的电源连接,并在二者之间设有自锁开关S1,用于控制电源转接板的电源通断。
本实用新型的有益效果是:
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