[实用新型]双工位手机壳贴标生产线

说明书

本实用新型属于贴标装置技术领域，主要涉及双工位手机壳贴标生产线，双工位手机壳贴标生产线，包括输送架、贴标机和控制柜，所述贴标机包括拨料装置，所述拨料装置安装在控制柜上，所述拨料装置上罩设有上保护罩，所述拨料装置包括基板，所述基板上安装有供料机构和CCD纠偏系统，所述基板上安装有驱动模组，驱动模组包括Y轴模组、X轴模组和Z轴模组，所述Z轴模组上安装有取料机构，所述输送架架设于基板上方，所述输送架上滑动安装有手机壳定位框，定位框下端设有顶料机构，顶料机构安装于基板上，拨料装置、CCD纠偏系统、顶料机构、输送架、驱动轴模组均与控制柜控制连接，用于人工贴标缺陷和传统贴标机效率较低的问题。

技术领域

本实用新型属于贴标装置技术领域，具体涉及双工位手机壳贴标生产线。

背景技术

在表面组装技术中，为了区分不同的产品、进行数据交流，经常会在手机壳上贴条码、标签等。目前都是在手机壳加工完成后，由人工进行贴标签和条码等，人工的方式存在着人工效率低，影响整体流水线的生产效率，虽然有些设备可以实现自动贴标，但是由于其并不是专用于手机壳贴标的设备，且手机壳上要求贴标精度较高，易出现贴标位置偏离、错误和贴标不牢固的问题，同时传统贴标机在贴标时只能对一种标签进行贴标，效率较低，当需要在同一个手机壳上贴两种不同标签时，需要两台设备进行单独贴标成本较大。因此现有技术中不论是人工贴标还是设备贴标，其品质、效率均难以保证。

实用新型内容

基于上述背景技术中提到的问题，本实用新型提供了双工位手机壳贴标生产线，用于人工贴标缺陷和传统贴标机效率较低的问题。

本实用新型采用的技术方案如下：

双工位手机壳贴标生产线，包括输送架、贴标机和控制柜，所述贴标机包括拨料装置，所述拨料装置安装在控制柜上，所述拨料装置上罩设有上保护罩，所述拨料装置包括基板，所述基板上安装有供料机构和CCD纠偏系统，所述供料机构包括左供料机构和右供料机构，所述基板上安装有驱动模组、包括Y轴模组、X轴模组和Z轴模组所述Y轴模组上安装X轴模组，所述X轴模组上安装Z轴模组，所述Z轴模组上安装有取料机构，所述输送架架设于基板上方，所述输送架上滑动安装有手机壳定位框，所述手机壳定位框内设有第一置放槽和第二置放槽，所述定位框下端设有顶料机构，所述顶料机构安装于基板上，控制柜内设有PLC 控制系统，所述拨料装置、CCD纠偏系统、顶料机构、输送架、Y轴模组、X轴模组和Z轴模组均与PLC控制系统连接；

在上述技术方案的基础上，本实用新型还做了如下改进：

进一步，所述Y轴模组、X轴模组和Z轴模组结构均包括模组本体、驱动步进电机、传动丝杆和滑台，所述滑台滑动安装在模组本体上，传动丝杆穿设于滑台内且与滑台螺纹连接，传动丝杆与驱动步进电机通过联轴器传动连接，其中X轴模组固定安装于Y轴模组上的滑台， X轴模组另一端安装有滑座，滑座滑动连接有滑轨，滑轨固定安装在基座上，所述Z轴模组的模座本体固定安装在X轴模座上的滑台上，所述取料机构固定安装在Z轴模组上的滑台上。

进一步，所述左供料机构和右供料机构的结构相同，包括基座，所述基座上固定有安装架，所述安装架上安装有卷料盘，所述基座上安装有第一安装板，所述第一安装板上安装有第一滚筒、拨料盘、第二滚筒、包胶轮、压料轮组件和废料收集轮，所述第一安装板上还安装有进料步进电机，所述进料步进电机的电机轴与废料收集轮固定连接，所述第一滚筒和第二滚筒内均穿设有滚筒轴，所述滚筒轴一端固定在第一安装板上，滚筒轴另一端固定有加强板。

进一步，所述CCD纠偏系统包括进料检测CCD和手机壳检测CCD，所述料检测CCD安装于基板上，且位于供料机构与顶料机构之间，所述基座上安装有相机安装架，所述手机壳检测CCD安装于相机安装架上，所述手机壳检测CCD位于顶料机构上方。

进一步，所述基座上均安装有光源安装板，所述光源安装板上均安装有条形光源，所述条形光源均朝向顶料机构。

进一步，所述顶料机构包括顶料气缸和安装于顶料气缸上的底膜。