[实用新型]一种56G信号传输背板有效
申请号: | 201920144070.2 | 申请日: | 2019-01-28 |
公开(公告)号: | CN209659713U | 公开(公告)日: | 2019-11-19 |
发明(设计)人: | 刘进军;刘星贺;顾晓宇;夏东;王志省;孙月英 | 申请(专利权)人: | 无锡市同步电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/11 |
代理公司: | 11332 北京品源专利代理有限公司 | 代理人: | 胡彬<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
地址: | 214135 江苏省无锡市无锡新区清源路18*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 折线 焊盘 插入损耗 电容 地孔 本实用新型 连接部位 信号传输 反焊盘 背板 减小 凸块 电感 电容耦合 高速信号 回流路径 有效解决 不连续 扇出线 同平面 有效地 比对 串扰 对焊 回传 阻抗 邻近 | ||
本实用新型公开一种56G信号传输背板,主要包括加大的反焊盘、10°折线、圆弧折线和伴地孔,伴地孔设置在焊盘的一侧,焊盘通过10°折线和圆弧折线相互连接,10°折线和圆弧折线与焊盘的连接部位处设置有凸块或趾状电容,本实用新型设计一种56G信号传输背板,10°折线和圆弧折线能够有效解决阻抗不连续和板材对信号质量的影响,通过加大反焊盘,补偿同平面间的电容,同时防止焊盘和邻近焊盘间的过度电容耦合,通过增加伴地孔,减小回流电感,提供最小回流路径,此外在连接部位设置的凸块或趾状电容能够有效地对焊盘的扇出线进行补偿,从而减小插入损耗、回传损耗、插入损耗偏差、插入损耗与串扰比对高速信号的影响。
技术领域
本实用新型涉及信号传输领域,尤其涉及一种56G信号传输背板。
背景技术
目前在背板、系统以及短距离光纤传输中,普遍使用的是10Gbps/25Gbps/28Gbps的NRZ(PAM2)传输方式。在此基础上,如果采用PAM4的传输方式,即可实现56Gbps的数据传输。而在最近的IEEE 802.1/IEEE 802.3联合会议上,PAM4也引起业内剧烈讨论。下一代收发信机将采用4级脉冲幅度调制(PAM4),支持56Gbps速率。
由于插入损耗、回传损耗、插入损耗偏差、插入损耗与串扰比等决定信道质量的方法已被广泛应用于25Gbps以下的数据速率,进入数据速率高于25Gbps的时代,这些单独的掩码不能同时满足所有的要求。因此需要一种方法用于优化减小插入损耗、回传损耗、插入损耗偏差、插入损耗与串扰比对高速信号的影响。
实用新型内容
基于以上所述,本实用新型提供一种56G信号传输背板,以解决现有56G信号传输背板信号传输中存在的插入损耗与串扰的问题。
为达此目的,本实用新型采用以下技术方案:
一种56G信号传输背板,包括加大的反焊盘、10°折线、圆弧折线和伴地孔,所述伴地孔设置在焊盘的一侧,所述多个焊盘通过10°折线和圆弧折线相连接,所述10°折线和圆弧折线与焊盘的连接部位处设置有凸块或趾状电容。
本实用新型的有益效果为:
本实用新型设计一种56G信号传输背板,10°折线和圆弧折线能够有效解决阻抗不连续和板材对信号质量的影响,通过加大反焊盘,补偿同平面间的电容,同时防止焊盘和邻近焊盘间的过度电容耦合,通过增加伴地孔,减小回流电感,提供最小回流路径,此外在连接部位设置的凸块或趾状电容能够有效地对焊盘的扇出线进行补偿,从而减小插入损耗、回传损耗、插入损耗偏差、插入损耗与串扰比对高速信号的影响。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对本实用新型实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍。
图1是本实用新型实施方式提供的一种56G信号传输背板;
图2是本实用新型实施方式提供的凸块示意图;
图3是本实用新型实施方式提供的趾状电容。
具体实施方式
为使本实用新型解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚,下面将结合附图对本实用新型实施例的技术方案作进一步的详细描述。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡市同步电子科技有限公司,未经无锡市同步电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201920144070.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种鳍片式散热器
- 下一篇:一种高密度阻抗线路板