[实用新型]电极片充放电体积原位检测装置及控制系统

权利要求书

1.电极片充放电体积原位检测装置，其特征在于，包括机架(1),机架(1)内下方设置有电池测试仓(2)，机架(1)顶部的下方固定有移动组件(3)，移动组件(3)上设置有位移传感器(4)，所述的位移传感器(4)位于电池测试仓(2)的上方且与电池测试仓垂直，电池测试仓(2)的底部设置有热交换底座(5)和温度传感器(6)，所述的热交换底座(5)的出口连接工质存储箱(7)的进口，工质存储箱(7)的出口连接热交换工质循环泵(8)的进口，热交换工质循环泵(8)的出口连接热泵装置(9)的进口，热泵装置(9)的出口连接热交换底座(5)的进口。

2.根据权利要求1所述的电极片充放电体积原位检测装置，其特征在于，所述的电池测试仓(2)包括下部的测试仓正极(21)，测试仓正极(21)的上方设置有测试仓负极(22)，测试仓负极(22)与测试仓正极(21)之间设置被测试的工作电池(23)。

3.根据权利要求2所述的电极片充放电体积原位检测装置，其特征在于，测试仓负极(22)采用矩形结构，矩形结构的顶部下方设置有凸起(24)，测试仓正极(21)采用H型结构，H型结构的顶部与凸起相匹配，并且测试仓正极设置在测试仓负极，测试仓负极与测试仓正极之间设置有密封圈(25)。

4.根据权利要求1所述的电极片充放电体积原位检测装置，其特征在于，

所述的位移传感器(4)采用变阻器式位移传感器、电容式位移传感器和光栅式位移传感器中的一种，分别率超过100纳米；

所述的移动组件(3)采用电机驱动的丝杆装置或者压缩空气的气动装置，移动组件(3)重复定位的精度在50微米以上；

所述的热交换工质循环泵(8)采用隔膜泵或者蠕动泵；

所述的温度传感器(6)采用温度敏感电阻或数字式温度传感器。

5.根据权利要求1所述的电极片充放电体积原位检测装置的控制系统，其特征在于，包括微处理器(12)、移动组件驱动器(15)、热泵驱动器(16)、热交换工质循环泵驱动器(17)和测量反馈电路(14)；移动组件(3)的控制信号输入端连接移动组件驱动器(15)的控制信号输出端，移动组件驱动器(15)控制信号输入端连接微处理器(12)的第三信号输出端；热泵装置(9)的控制信号输入端连接热泵驱动器(16)的控制信号输出端,热泵驱动器(16)的控制信号输入端连接微处理器(12)的第一信号输出端；热交换工质循环泵(8)的控制信号输入端连接交换工质循环泵驱动器(17)的控制信号输入端,热交换工质循环泵驱动器(17)的控制信号输入端连接微处理器(12)的第二信号输出端；位移传感器(4)和温度传感器(6)的信号输出端分别连接测量反馈电路(14)的信号输入端，测量反馈电路(14)的信号输出端连接微处理器(12)的信号输入端；微处理器(12)数据信号与外部计算机(13)双向连接。

6.根据权利要求5所述的控制系统，其特征在于，所述的移动组件驱动器(15)包括驱动芯片，驱动芯片的第十四、第十五、第十六、第十八、第四十一和第四十二引脚连接微处理器的控制信号输出端，驱动芯片的第三十六引脚分别连接24伏电源正极和电容C1的一端，电容C1的另一端接地；驱动芯片的第四十引脚连接电容C2的一端，电容C2的另一端分别连接驱动芯片的第三十九、第四十三、第四十四引脚和接地；驱动芯片的第三十五引脚连接电容C3的一端，电容C3的另一端连接24伏电源正极；驱动芯片第四引脚连接24伏电源正极和电容C4的一端，电容C4的另一端接地；驱动芯片第三十引脚连接24伏电源正极和电容C5的一端，电容C5的另一端接地；驱动芯片的第九引脚分别连接电阻R1和R3的一端，电阻R1的另一段接地，电阻R3的另一端连接驱动芯片第十二引脚；驱动芯片的第二十五引脚分别连接电阻R2和电阻R4的一端，电阻R2的另一段接地，电阻R4的另一端连接驱动芯片第二十二引脚；所述的驱动芯片第二，第三，第五，第六，第七，第八，第十，第十一，第二十三，第二十四，第二十六，第二十七，第二十八，第二十九，第三十一和三十二引脚与执行器连接。