[实用新型]一种半导体制冷片的连接结构有效
| 申请号： | 201920138559.9 | 申请日： | 2019-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN210441471U | 公开（公告）日： | 2020-05-01 |
| 发明（设计）人： | 王震渊 | 申请（专利权）人： | 深圳恩多克医疗有限公司 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02 |
| 代理公司： | 南昌青远专利代理事务所(普通合伙) 36123 | 代理人： | 刘爱芳 |
| 地址： | 518122 广东省深圳市坪山坑*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 制冷 连接 结构 | ||
1.一种半导体制冷片的连接结构，包括安装板（1），其特征在于：所述安装板（1）内固定安装有多个限位座（2），在限位座（2）的顶部分别开设有限位槽（3）和卡槽（4），且卡槽（4）内通过滑轴（5）卡装有底部与限位槽（3）相切的传动件（6），在传动件（6）一端的侧面弹性安装有压缩弹簧（9），传动件（6）的另一端通过连接杆（7）固定安装有卡接板（8），在两个相对的传动件（6）之间卡装有半导体制冷片主体（10），在半导体制冷片主体（10）与传动件（6）连接处的转角处设置有包边（11），所述半导体制冷片主体（10）的底部设置有电极连接片（12），在电极连接片（12）的正下方设置有电极连接座（13）。
2.根据权利要求1所述的一种半导体制冷片的连接结构，其特征在于：所述限位槽（3）为四分之一圆形。
3.根据权利要求1所述的一种半导体制冷片的连接结构，其特征在于：所述卡槽（4）为扇形。
4.根据权利要求1所述的一种半导体制冷片的连接结构，其特征在于：所述传动件（6）为“L”型，且传动件（6）的长边倾斜角度在20°-30°之间。
5.根据权利要求1所述的一种半导体制冷片的连接结构，其特征在于：所述电极连接片（12）由正极连接片和负极连接片组成。
6.根据权利要求1所述的一种半导体制冷片的连接结构，其特征在于：所述半导体制冷片主体（10）的前后两侧均设置有卡件。
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