[实用新型]一种膏剂封装设备

权利要求书

1.一种膏剂封装设备，包括传送带(1)，传送带(1)上设置有瓶体放置块(2)，瓶体(13)位于瓶体放置块(2)内，其特征在于：传送带(1)的两侧均设置有支架(4)，两处支架(4)上分别设置有转轮I(7)和转轮II(8)，转轮I(7)和转轮II(8)之间设置有覆膜(10)，覆膜(10)的两端分别缠绕在转轮I(7)和转轮II(8)上，覆膜(10)的上方固定设置有气缸(5)，气缸(5)的伸缩端连接压块(9)，压块(9)的外侧设置有切割刀片(12)。

2.根据权利要求1所述的一种膏剂封装设备，其特征在于：所述转轮I(7)的中心轴连接电机(6)的输出轴。

3.根据权利要求1所述的一种膏剂封装设备，其特征在于：所述瓶体放置块(2)的下方设置有取瓶开孔(3)。

4.根据权利要求3所述的一种膏剂封装设备，其特征在于：所述取瓶开孔(3)瓶体放置块(2)的下方均布设置有四处。

5.根据权利要求1所述的一种膏剂封装设备，其特征在于：所述压块(9)的内壁设置有电热丝(11)。

6.根据权利要求1所述的一种膏剂封装设备，其特征在于：所述瓶体放置块(2)的内部设置有弹簧(14)，弹簧(14)内设置有立柱(15)，弹簧(14)的下端设置在传送带(1)上，弹簧(14)的上端接触瓶体(13)的底部。

7.根据权利要求1所述的一种膏剂封装设备，其特征在于：所述瓶体放置块(2)的顶部设置有切割槽(16)，切割槽(16)的直径和切割刀片(12)的直径一致。