[实用新型]一种矽晶片切割装置有效

申请号：	201920120891.2	申请日：	2019-01-23
公开（公告）号：	CN209461420U	公开（公告）日：	2019-10-01
发明（设计）人：	李翔	申请（专利权）人：	佛山市南海益晶科技有限公司
主分类号：	H01L21/67	分类号：	H01L21/67;H01L21/687;H01L21/677
代理公司：	武汉明正专利代理事务所(普通合伙) 42241	代理人：	张伶俐
地址：	528000 广东省佛山***	国省代码：	广东;44
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摘要：
搜索关键词：	吸盘组件矽晶片导轨本实用新型第二滑块第一滑块伺服电机底板吸盘激光切割器滑动连接间隔分布切割装置负压泵立梁多方位移动导轨横向导轨纵向固定作用上端负压力输出端移动吸住连通切割转换
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【权利要求书】：

1.一种矽晶片切割装置,其特征在于：包括底板(1)、立梁(2)、第一导轨(5)、第二导轨(6)、第一滑块(3)、第二滑块(4)、负压泵和激光切割器(7)，所述立梁(2)固定于所述底板(1)的其中一侧边，所述立梁(2)的上端设置有两个间隔分布的所述第一导轨(5)，所述第一滑块(3)滑动连接于所述第一导轨(5)，所述第一滑块(3)的上部设置有两个间隔分布的所述第二导轨(6)，所述第二滑块(4)滑动连接于所述第二导轨(6)，所述激光切割器(7)安装于所述第二滑块(4)的下部；所述底板(1)上安装有伺服电机(8)，所述伺服电机(8)的输出端安装有吸盘组件(9)，所述吸盘组件(9)上设置有多个吸盘(10)，所述负压泵连通于所述吸盘组件(9)。

2.如权利要求1所述的一种矽晶片切割装置，其特征在于：所述立梁(2)的一端安装有第一伸缩气缸(12)，所述第一伸缩气缸(12)的输出端固定于所述第一滑块(3)。

3.如权利要求2所述的一种矽晶片切割装置，其特征在于：所述第一滑块(3)的其中一端安装有第二伸缩气缸(13)，所述第二伸缩气缸(13)的输出端固定于所述第二滑块(4)。

4.如权利要求3所述的一种矽晶片切割装置，其特征在于：所述第一伸缩气缸(12)和第二伸缩气缸(13)均连通有气泵。

5.如权利要求4所述的一种矽晶片切割装置，其特征在于：所述负压泵、气泵和伺服电机(8)均电连接有控制器。

6.如权利要求4所述的一种矽晶片切割装置，其特征在于：所述第二滑块(4)的下部设置有限位器(11)。

7.如权利要求4所述的一种矽晶片切割装置，其特征在于：所述底板(1)的上端面涂装有一层激光反辐射涂层。

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