[实用新型]一种晶圆盒的上料装置

说明书

本实用新型公开了一种晶圆盒的上料装置，包括：直线模组，其包括并列设置的第一直线模组和第二直线模组，用于将其装载的晶圆盒在初始上料位置至取料位置之间运输；晶圆盒工装，其包括分别安装在第一直线模组和第二直线模组上的第一晶圆盒工装和第二晶圆盒工装，用于装载晶圆盒；机器人，设于所述直线模组的取料位置一侧，用于将运输至取料位置的所述第一晶圆盒工装和第二晶圆盒工装上装载的晶圆盒中的晶圆取出。本实用新型可通过第一直线模组和第二直线模组交替运输晶圆盒，操作员进行晶圆盒上料时，无需将设备暂停，可确保设备换料时不间断运行，从而大大提高了生产效率。

技术领域

本实用新型涉及半导体设备技术领域，更具体地，涉及一种晶圆盒的上料装置。

背景技术

在半导体行业的图形化蓝宝石衬底(Patterned Sapphire Substrate，PSS)工艺生产中，所有设备都放置于洁净室中。由于场地布置的需求，往往将设备的上料端布置在同一侧，将设备主体布置在另一侧，中间通过墙壁等进行隔离。

因为上料端会频繁上下料，所以洁净度等级相对较低；而设备主体的洁净度等级较高，以确保产品对洁净度的要求。因此，在设备布局满足生产工艺的前提下，设备的上料端和工作区域之间会有一定的距离，需要一种设备来运输物料。在PSS工艺中，针对晶圆盒(Cassette)的上下料，就需要运用到上料装置来运输晶圆盒。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术存在的上述缺陷，提供一种晶圆盒的上料装置。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案如下：

一种晶圆盒的上料装置，包括：

直线模组，其包括并列设置的第一直线模组和第二直线模组，用于将其装载的晶圆盒在初始上料位置至取料位置之间运输；

晶圆盒工装，其包括分别安装在第一直线模组和第二直线模组上的第一晶圆盒工装和第二晶圆盒工装，用于装载晶圆盒；

机器人，设于所述直线模组的取料位置一侧，用于将运输至取料位置的所述第一晶圆盒工装和第二晶圆盒工装上装载的晶圆盒中的晶圆取出。

进一步地，所述直线模组为电缸。

进一步地，所述电缸设有缸体，所述缸体中设有丝杆，所述丝杆连接设于缸体一端的第一电机，所述丝杆上耦合有螺母，所述螺母通过第一滑块连接所述缸体上设有的第一滑轨，所述晶圆盒工装安装在所述第一滑块上。

进一步地，所述电缸设有缸体，所述缸体两端分设有驱动轮和传动轮，所述驱动轮连接第二电机，所述驱动轮和传动轮上套有皮带，所述皮带上连接设有第二滑块，所述第二滑块连接所述缸体上设有的第二滑轨，所述晶圆盒工装安装在所述第二滑块上。

进一步地，所述晶圆盒工装为框架形，其上设有多个晶圆盒装载工位。

进一步地，所述晶圆盒面向所述机器人设置。

进一步地，所述机器人的工作半径覆盖所述第一直线模组和第二直线模组的取料位置。

进一步地，所述直线模组还用于将装满晶圆的晶圆盒由位于一端的初始上料位置运输至另一端的取料位置，以及将取出晶圆后空的晶圆盒由取料位置运输至初始上料位置。

进一步地，还包括限位机构，分设于所述直线模组的初始上料位置端和取料位置端。

进一步地，还包括位置检测器，分设于所述直线模组的两端，用于感应所述晶圆盒工装在所述直线模组上的运输位置。