[实用新型]一种集成电路板元件锡焊装置有效
| 申请号: | 201920115270.5 | 申请日: | 2019-01-23 |
| 公开(公告)号: | CN209998514U | 公开(公告)日: | 2020-01-31 |
| 发明(设计)人: | 谈毅平 | 申请(专利权)人: | 深圳市深骏源电子有限公司 |
| 主分类号: | B23K3/08 | 分类号: | B23K3/08;B23K3/00;B23K101/42 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 518109 广东省深圳市龙华*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 加工台 电路板 辅助装置 锡焊 本实用新型 电路元件 锡焊设备 锡焊装置 安装杆 活动板 可活动 外侧壁 夹子 顶壁 底座 集成电路板 可转动安装 防止电路 夹持固定 夹紧装置 锡焊过程 晃动 上夹 配合 | ||
本实用新型公开了一种集成电路板元件锡焊装置,包括锡焊设备和辅助装置,所述辅助装置包括底座,所述底座的顶端可转动安装有加工台,所述加工台的顶壁上放置有电路板,所述加工台两侧的外侧壁上均设有与电路板相互配合的夹紧装置,所述加工台一侧的顶壁上可活动安装有活动板,所述活动板上可活动安装有安装杆,所述安装杆一端的外侧壁上固定安装有夹子,所述夹子上夹持有电路元件。本实用新型中锡焊装置由锡焊设备和辅助装置组成,在锡焊时将电路元件夹持固定在电路板的顶端,从而能防止电路元件在锡焊过程中出现晃动,不仅加快了锡焊效率,而且改善了锡焊效果。
技术领域
本实用新型涉及集成电路板技术领域,尤其涉及一种集成电路板元件锡焊装置。
背景技术
集成电路板是采用半导体制作工艺,在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件,并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。
现有的集成电路板元件锡焊装置在对电路元件进行焊接时经常容易出现电路元件松动的问题,从而使得电路板元件的锡焊效果较差,因此需要对此做改进。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中集成电路板元件锡焊装置锡焊效果差的问题,而提出的一种集成电路板元件锡焊装置。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种集成电路板元件锡焊装置,包括锡焊设备和辅助装置,所述辅助装置包括底座,所述底座的顶端可转动安装有加工台,所述加工台的顶壁上放置有电路板,所述加工台两侧的外侧壁上均设有与电路板相互配合的夹紧装置,所述加工台一侧的顶壁上可活动安装有活动板,所述活动板上可活动安装有安装杆,所述安装杆一端的外侧壁上固定安装有夹子,所述夹子上夹持有电路元件。
优选地,所述加工台的底壁上对称安装有两个支撑腿,两个所述支撑腿相反一侧的外侧壁上均插设有第一紧固螺栓,且第一紧固螺栓均贯穿支撑腿并螺纹连接在底座的外侧壁上。
优选地,所述加工台的顶壁上开设有与电路板相互配合的定位槽。
优选地,所述夹紧装置包括固定安装在加工台顶壁上的固定块,所述固定块远离电路板一侧的外侧壁上插设有第一螺纹杆,且第一螺纹杆贯穿固定块并延伸至固定块的外侧,所述第一螺纹杆靠近电路板的一端固定安装有夹板,且夹板与电路板相互接触。
优选地,所述活动板的底端插设在加工台的顶壁上,所述加工台的顶壁上开设有与活动板相互配合的槽口,所述活动板底端外侧壁上固定安装有第二螺纹杆,且第二螺纹杆贯穿加工台一侧的外侧壁上并延伸至加工台的外侧,所述加工台的外侧壁上开设有与第二螺纹杆相互配合的活动槽,所述第二螺纹杆上螺纹连接有紧固螺母。
优选地,所述活动板上开始与安装杆相互配合的连通槽,所述活动板的顶壁上插设有第二紧固螺栓,且第二紧固螺栓贯穿活动板的顶壁并延伸至连通槽内。
与现有技术相比,本实用新型有如下有益效果:
1、锡焊装置由锡焊设备和辅助装置组成,在锡焊时将电路元件夹持固定在电路板的顶端,从而能防止电路元件在锡焊过程中出现晃动,不仅加快了锡焊效率,而且改善了锡焊效果;
2、结构简单,制造和使用成本较低,可以方便的对电路元件进行夹紧和放松,操作方便,实用效果好。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种集成电路板元件锡焊装置的正面结构示意图;
图2为本实用新型提出的一种集成电路板元件锡焊装置的加工台部分的侧面结构示意图;
图3为本实用新型提出的一种集成电路板元件锡焊装置的A部分结构的放大图。
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