[实用新型]一种带散热的RGBW灯珠有效
申请号: | 201920114508.2 | 申请日: | 2019-01-23 |
公开(公告)号: | CN209249458U | 公开(公告)日: | 2019-08-13 |
发明(设计)人: | 王小伟 | 申请(专利权)人: | 深圳市星越光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
代理公司: | 深圳茂达智联知识产权代理事务所(普通合伙) 44394 | 代理人: | 夏龙 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 碗杯 导热 引脚 散热 灯珠 焊盘 基层 本实用新型 围墙 同一端 正引脚 绝缘体 穿过 芯片 负载产生 快速释放 变黄 侧壁 多片 隔开 贴附 支架 | ||
本实用新型公开了一种带散热的RGBW灯珠,包括碗杯、导热基层、多对正负引脚、多个芯片、多片焊盘,碗杯包括第一碗杯区域、第二碗杯区域和围墙,第一碗杯区域和第二碗杯区域通过围墙隔开;导热基层为绝缘体,所述导热基层穿过围墙分别贴附于第一碗杯区域底部和第二碗杯区域底部;多对正负引脚分别设于第一碗杯区域底部的导热基层上和第二碗杯区域底部的导热基层上,正引脚设于同一端,负引脚设于同一端;每一对正负引脚上对应固定一个芯片;每一焊盘分别固定连接所有正引脚或者所有负引脚,导热基层穿过碗杯侧壁与焊盘接触。本实用新型提供一种带散热的RGBW灯珠,工作时能将各个负载产生的热量快速释放出来,并且长时间使用也不会使支架变黄。
技术领域
本实用新型涉及LED灯珠技术领域,尤其涉及一种带散热的RGBW灯珠。
背景技术
现有的贴片式LED器件(即灯珠)负载有红光(R)芯片、绿光(G)芯片、蓝光(B)芯片,通过三种不同发光颜色的芯片可以实现白光效果;然而,该贴片式LED器件在实现白光效果时,一旦一种颜色的芯片出现出光问题,整个器件将无法得到所需的白光效果。对此,现有技术采用了双器件发光模块解决上述问题,该双器件发光模块由一颗上述的具有RGB芯片的贴片式LED器件和一颗白光(W)贴片式LED器件组成。
但是,该双器件发光模块使LED器件各个芯片之间的间距进一步被缩减,因此该种LED器件在工作时各个负载产生的热量很难被释放出来,并且由于不同负载的发热量不同,因此其局部温度会急剧上升,常此下去会使LED器件的支架变黄。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种带散热的RGBW灯珠,工作时能将各个负载产生的热量快速释放出来,并且长时间使用也不会使支架变黄。
本实用新型公开的一种带散热的RGBW灯珠所采用的技术方案是:
一种带散热的RGBW灯珠,包括碗杯、导热基层、多对正负引脚、多个芯片、多片焊盘,所述碗杯包括第一碗杯区域、第二碗杯区域和围墙,所述第一碗杯区域和第二碗杯区域通过围墙隔开;所述导热基层为绝缘体,所述导热基层穿过围墙分别贴附于第一碗杯区域底部和第二碗杯区域底部;多对所述正负引脚分别设于第一碗杯区域底部的导热基层上和第二碗杯区域底部的导热基层上,所述正引脚设于同一端,所述负引脚设于同一端;每一对所述正负引脚上对应固定一个芯片;每一所述焊盘分别固定连接所有正引脚或者所有负引脚,所述导热基层穿过碗杯侧壁与焊盘接触。
作为优选方案,多个所述芯片分别为红光(R)芯片、绿光(G)芯片、蓝光(B)芯片和白光(W)芯片;所述第一碗杯区域设有三对正负引脚,所述红光(R)芯片、绿光(G)芯片、蓝光(B)芯片分别对应设于第一碗杯区域的三对正负引脚上;所述第二碗杯区域设有一对正负引脚,所述白光(W)芯片设于第二碗杯区域一对正负引脚上。
作为优选方案,所述红光(R)芯片、绿光(G)芯片、蓝光(B)芯片和白光(W)芯片由第一碗杯区域至第二碗杯区域方向上依次排布。
作为优选方案,所述碗杯外壁呈凹凸起伏状。
作为优选方案,所述碗杯外壁设有三角缺口。
作为优选方案,所述第一碗杯区域内壁、第二碗杯区域内壁和围墙侧壁均为斜面,所述第一碗杯区域由底部至口部的口径逐渐变大,所述第二碗杯区域由底部至口部的口径逐渐变大。
作为优选方案,所述碗杯内依次封装有硅胶层和荧光层。
作为优选方案,所述碗杯的材料为15%玻纤增强环己二醇酯(PCT)复合材料。
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