[实用新型]一种矽晶片冷却晾干装置有效
| 申请号: | 201920112618.5 | 申请日: | 2019-01-23 |
| 公开(公告)号: | CN209515613U | 公开(公告)日: | 2019-10-18 |
| 发明(设计)人: | 孙奇志 | 申请(专利权)人: | 佛山市南海益晶科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/687;H01L31/18 |
| 代理公司: | 武汉明正专利代理事务所(普通合伙) 42241 | 代理人: | 张伶俐 |
| 地址: | 528000 广东省佛山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 矽晶片 竖杆 晾晒 本实用新型 可拆卸连接 晾干装置 上端固定 上端 承载板 固定板 支撑板 车体 冷却 等间距固定 方便移动 晾干 横杆 横板 摇把 贯穿 | ||
本实用新型公开了一种矽晶片冷却晾干装置,包括车体,所述车体的上端设有凹槽,所述凹槽内的底部可拆卸连接有支撑板,所述支撑板的上端固定有承载板,所述承载板的上端固定有四个竖杆,同一侧的两个竖杆为一组,同一组内的两个竖杆的一侧共同等间距固定有多个横杆,且同一组内的两个竖杆的上端共同固定有横板,同一组内的两个竖杆的一侧共同可拆卸连接有固定板,其中一个固定板的一侧贯穿设有摇把。本实用新型解决了不方便移动的问题,同时也解决了无法调节晾晒角度的问题,实现了能同时晾晒多个矽晶片的功能,提高了晾晒效率,能对矽晶片彻底晾干,避免了矽晶片晾晒不彻底影响使用的情况发生,使用方便,实用性强。
技术领域
本实用新型涉及矽晶片技术领域,尤其涉及一种矽晶片冷却晾干装置。
背景技术
矽晶,即硅晶,硅的结晶体,分为单晶硅和多晶硅,单晶硅可以用来制作晶圆,晶圆是制造集成电路的基本原料;而高纯多晶硅是电子工业和太阳能光伏产业的基础原料。多晶硅是生产单晶硅的直接原料,是当代人工智能、自动控制、信息处理、光电转换等半导体器件的电子信息基础材料,被称为“微电子大厦的基石”。
目前,在生产太阳能电池板时,需要用到矽晶片,矽晶片在生产结束后,需要将矽晶片进行冷却晾干,但是,现有的晾干装置不方便移动,而且晾晒的数量有限,无法根据需求调节晾晒角度,导致晾晒不彻底并且效率低下,为此,我们提出的一种矽晶片冷却晾干装置来解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种矽晶片冷却晾干装置。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种矽晶片冷却晾干装置,包括车体,所述车体的上端设有凹槽,所述凹槽内的底部可拆卸连接有支撑板,所述支撑板的上端固定有承载板,所述承载板的上端固定有四个竖杆,同一侧的两个竖杆为一组,同一组内的两个竖杆的一侧共同等间距固定有多个横杆,且同一组内的两个竖杆的上端共同固定有横板,同一组内的两个竖杆的一侧共同可拆卸连接有固定板,其中一个固定板的一侧贯穿设有摇把,所述摇把的一端固定有转动辊,所述转动辊的一端固定有转动杆,所述转动杆的一端转动连接在另一个固定板的一侧,所述转动辊上等间距固定有多个连接杆,所述连接杆的一端固定有放置板,所述放置板的一侧设有豁口,所述豁口内的三个侧壁上均设有限位槽。
优选地,其中一个固定板上等间距设有多个插孔,所述转动辊的一侧等间距设有多个和插孔对应的盲孔,其中一个插孔内贯穿设有插杆,所述插杆的一端延伸至其中一个盲孔内。
优选地,其中一个限位槽内的一端侧壁上设有螺纹通孔,所述螺纹通孔内贯穿设有螺杆,所述螺杆的一端固定有转动块。
优选地,两个固定板上均设有四个第一通孔,四个竖杆上均设有两个和第一通孔对应的第一螺纹盲孔,所述第一通孔内贯穿设有第二螺钉,所述第二螺钉的一端延伸至对应的第一螺纹盲孔内。
优选地,所述支撑板上设有两个第二通孔,所述凹槽内的底部设有两个和第二通孔对应的第二螺纹盲孔,所述第二通孔内贯穿设有第一螺钉,所述第一螺钉的下端延伸至第二螺纹盲孔内。
优选地,所述车体的下端四角均固定有连接件,所述连接件上安装有滚轮。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、通过车体、连接件和滚轮之间的配合,方便移动晾干装置的位置,避免了因移动不方便增加工作人员劳动强度的情况发生;
2、通过固定杆、放置板、螺杆和转动块之间的配合,解决了晾晒数量有限的问题,实现了能根据需求调节晾晒数量的功能;
3、通过转动辊、摇把和固定板之间的配合,解决了不方便调节角度的问题,达到了调节晾晒角度的效果;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





