[实用新型]一种LED反射灯

说明书

本实用新型公开了一种LED反射灯，包括玻璃外壳、灯头、玻璃芯柱、LED模组，所述灯头设于玻璃外壳上端，所述玻璃芯柱设于玻璃外壳内且其上端与玻璃外壳上端熔接，所述LED模组设于玻璃芯柱下端，所述玻璃芯柱内设有导丝，LED模组通过导丝与外部电源连通，所述LED模组上设有一散热件，所述玻璃灯壳内填充有导热效果好的气体。本实用新型LED反射灯使用寿命长、生产成本低，通过散热件和散热气体散热，散热效率高。

技术领域

本实用新型涉及一种LED反射灯。

背景技术

反射灯已是目前常见的一种灯，其主要包括两代产品。第一代反射灯为钨丝灯，其通过钨丝来发光，通过设置在灯壳上的散热罩散热，其主要存在以下缺点：钨丝使用寿命短，散热罩结构比较复杂，以上使得整个反射灯的造价高，其已被慢慢淘汰。第二代反射灯为LED灯，其灯壳内主要包括线路板和LED灯板，LED灯板通常为铝基板，其为主要的散热元件，但铝基板散热需通过传导或对流的方式（灯壳内为空气）散热到灯壳，最终由灯壳散热到灯壳外，此外，线路板上还有许多电子元器件，其散热则只能通过传导或对流的方式（灯壳内为空气）散热到灯壳，最终由灯壳散热到灯壳外，因此，第二代LED反射灯整体散热效果差、生产成本高。

COB封装，全称为板上芯片封装（ChipOnBoard,COB)，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来，人们也称这种封装形式为软包封，其工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖芯片安放点，然后将芯片直接安放在基底表面，热处理至芯片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的工艺建立适当的电气连接。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种使用寿命长、散热效果好的LED反射灯。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：一种LED反射灯，包括玻璃外壳、灯头、玻璃芯柱、LED模组，所述灯头设于玻璃外壳上端，所述玻璃芯柱设于玻璃外壳内且其上端与玻璃外壳上端熔接，所述LED模组设于玻璃芯柱下端，所述玻璃芯柱内设有导丝，LED模组通过导丝与外部电源连通，所述LED模组上设有一散热件，所述玻璃灯壳内填充有导热效果好的气体。

进一步的，所述散热件整体呈倒T型，其包括垂直设置的柱体、水平设置且开口向下的罩体，所述LED模组设于罩体内部，所述玻璃芯柱设于柱体内部。

进一步的，所述罩体包括顶壁、顶壁周缘向下延伸设置的侧壁，所述侧壁与顶壁的夹角为80~160度。

进一步的，所述散热件为铝制品。

进一步的，所述LED模组通过COB封装工艺制得。

进一步的，所述气体为氦气。

与现有技术相比，本实用新型LED反射灯使用寿命长、生产成本低，通过散热件和散热气体散热，散热效率高。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

图中：1-玻璃外壳，2-灯头，3-玻璃芯柱，4-LED模组，5-散热件，6-柱体，7-罩体，8-顶壁，9-侧壁。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。