[实用新型]一种支架式多层高精密电路板有效

专利信息
申请号: 201920106148.1 申请日: 2019-01-22
公开(公告)号: CN210112366U 公开(公告)日: 2020-02-21
发明(设计)人: 肖裕金;林木源;王海魁;张兴永 申请(专利权)人: 龙岩金时裕电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K7/14
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 364302 福建省龙*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 架式 多层 精密 电路板
【说明书】:

实用新型涉及多层高精密电路板技术领域,具体为一种支架式多层高精密电路板,包括多层板主体,多层板主体的上端面设置有元件层,多层板主体的下端面设置有焊接层,元件层的上端面四个边角位置均设置有上底座,上底座的端面均垂直设置有连杆,上底座的上端设置有上支架,有益效果为:本实用新型通过加入上下支架,利用支架对整个电路板进行安装,避免了直接在电路板上穿孔,安装便捷,牢靠;本实用新型通过设置上下支架与弹簧的配合,当受到挤压时,支架中间段压缩弹簧,使得支架收缩,而上下端的橡胶垫层与挤压物接触,起到了缓冲作用,同时保护了上层的元件不受损伤。

技术领域

本实用新型涉及多层高精密电路板技术领域,具体为一种支架式多层高精密电路板。

背景技术

现有的多层电路板在安装过程中,通常采用螺钉安装,利用螺钉挤压电路板实现对线路板的固定,这样的固定方式容易造成电路板被压坏;同时由于多层板之间开设螺纹孔,造成各电板之间产生相对滑移;且电路板上层设置有较多的元件,若受到挤压,容易造成元件的损毁,多层电路板最下层焊接固定,容易造成电路板下端面热量聚集造成过热,从而影响电路板的使用。

为此提供一种支架式多层高精密电路板,用以解决多层电路板的安装、散热和元件保护问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种支架式多层高精密电路板,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种支架式多层高精密电路板,包括多层板主体,所述多层板主体的上端面设置有元件层,多层板主体的下端面设置有焊接层,所述元件层的上端面四个边角位置均设置有上底座,所述上底座的端面均垂直设置有连杆,上底座的上端设置有上支架,所述上支架的下端面抵在上底座的上端面,上支架的上端设置有X形端盖,所述焊接层的下端面四个边角位置均设置有与上底座位置对应的下底座,所述下底座的下端面均设置有下支架,所述连杆的上端延伸至上底座上端面,连杆的下端延伸至下底座的下端面,连杆的上端外壁套接有上支架,连杆的下端外壁套接有下支架。

优选的,所述上支架的上端面和下支架的下端面均安装有X形端盖,所述X形端盖的四个端口均固定安装在连杆外壁,X形端盖的中间位置设置有橡胶垫层。

优选的,所述橡胶垫层的上端面与上支架的上端面之间留有间隙,且橡胶垫层的另一端面固定粘结在X形端盖中间位置。

优选的,所述上支架的下端设置有底盘,所述底盘的端面开设有通孔,该通孔套接在连杆的外壁,上支架的中间段通过转轴转动连接在底盘的一端,且上支架的中间段的下端面通过弹簧连接在底盘的内腔下端面,上支架的中间段斜向上延伸,且上支架的上端垂直向外延伸,上支架的上端端面开设有螺纹孔,该螺纹孔内部垂直连接有锁紧螺栓。

优选的,所述上支架和下支架通过锁紧螺栓连接,所述锁紧螺栓的上端延伸至上支架的上端面,锁紧螺栓的下端延伸至下支架的下端,且锁紧螺栓的下端通过螺母固定。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

1、本实用新型通过加入上下支架,利用支架对整个电路板进行安装,避免了直接在电路板上穿孔,安装便捷,牢靠;

2、本实用新型通过设置上下支架与弹簧的配合,当受到挤压时,支架中间段压缩弹簧,使得支架收缩,而上下端的橡胶垫层与挤压物接触,起到了缓冲作用,同时保护了上层的元件不受损伤;

3、本实用新型通过设置下支架的倾斜设置,使得电路板的底部焊接层与下支架下端面之间留有间隙,防止由于焊接层与安装台之间的紧密贴合造成的过热,有利于快速散热。

附图说明

图1为本实用新型的立体结构示意图;

图2为本实用新型的立体结构侧视图;

图3为本实用新型的上支架结构示意图。

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