[实用新型]一种稳定的MOS管过回焊炉治具

说明书

本实用新型公开了一种稳定的MOS管过回焊炉治具，属于铝基板加工领域。该MOS管过回焊炉治具，包括用于放置铝基板的底板以及用于放置MOS管的盖板；其中，所述的底板上设有第一通孔，所述的盖板上设有若干组用于固定MOS管的定位柱，所述的盖板可卸载安装在底板上；所述的盖板上还设有若干组第二通孔和若干组小圆孔。本实用新型通过在盖板上设置可以固定MOS管的定位柱，并将盖板通过第一定位孔固定安装在底板上，以及通过设置带有第二定位孔可以固定铝基板的定位槽，能保证在进行MOS管焊接时，MOS管不会发生偏移，从而可以提高MOS管的焊接稳定性、焊接强度以及精确度，以解决传统手焊MOS管，容易发生MOS管偏移造成焊接强度不足等问题。

技术领域

本实用新型涉及铝基板加工领域，具体是一种稳定的MOS管过回焊炉治具。

背景技术

铝基板，是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般由电路层、绝缘层和金属基层三层构成的。由于铝基板拥有较良好的散热性，故也可以作为PCB板。另外，MOS管是指金属—氧化物—半导体场效应晶体管，它可以利用VGS来控制“感应电荷”的多少，以改变由这些“感应电荷”形成的导电沟道的状况，然后达到控制漏极电流的目的。所以，通常在印刷好的铝基板上焊接MOS管。

然而，传统MOS管是采用人工焊接，由于MOS管脚间隙较小，难以正常定位，采用人工焊接时，容易造成MOS管发生偏移，使MOS管与铝基板无法对应上，从而导致焊接强度不足，以造成品质隐患，无法满足客户的要求。故急需一种过回焊炉治具作为MOS管的焊接载具，从而可以通过回流焊进行焊接的方法，来提高焊接MOS管的稳定性。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种稳定的MOS管过回焊炉治具，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种稳定的MOS管过回焊炉治具，包括用于放置铝基板的底板以及用于放置MOS管的盖板；其中，所述的底板上设有第一通孔，所述的盖板上设有若干组用于固定MOS管的定位柱，所述的盖板可卸载安装在底板上。

作为本实用新型再进一步的方案，所述的底板上设有第一定位孔，所述的盖板上设有四组固定脚，所述的固定脚上也设有第一定位孔；所述固定脚上的第一定位孔与底板上第一定位孔相对应。

作为本实用新型再进一步的方案，所述第一通孔上设有定位槽，所述的定位槽上设有用于定位铝基板的第二定位孔。

作为本实用新型再进一步的方案，所述的定位槽为“日”字型结构。

作为本实用新型再进一步的方案，所述的盖板上设有若干组第二通孔，所述的第二通孔设置在定位柱的两边。

作为本实用新型再进一步的方案，所述的盖板上还设有若干组小圆孔，所述的小圆孔设置在第二通孔的四周。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

（1）本实用新型结构新颖、简单，通过在盖板上设置可以固定MOS管的定位柱，并将盖板通过第一定位孔固定安装在底板上，以及通过设置带有第二定位孔可以固定铝基板的定位槽，能保证在进行MOS管焊接时，MOS管不会发生偏移，从而可以提高MOS管的焊接稳定性、焊接强度以及精确度，以满足客户的要求。

（2）本实用新型还通过在底板上设置第一通孔，以及在盖板上设置若干组第二通孔和小圆孔，便于通气，能提高铝基板和MOS管的升温速率，从而可以提高MOS管的焊接效率，以及有利于于水蒸气或者其他气体的排出，从而可以减少气泡的产生，以提高产品的质量。

附图说明

图1为一种稳定的MOS管过回焊炉治具的结构示意图。

图2为底板的结构示意图。

图3为盖板的结构示意图。