[实用新型]一种低插损高频高导热基板及印制电路板有效
| 申请号： | 201920101966.2 | 申请日： | 2019-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN209806155U | 公开（公告）日： | 2019-12-17 |
| 发明（设计）人： | 颜善银;许永静 | 申请（专利权）人： | 广东生益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03;H05K1/09 |
| 代理公司： | 11332 北京品源专利代理有限公司 | 代理人： | 巩克栋 |
| 地址： | 523808 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导热 导热基板 导热胶膜层 低轮廓 铜箔层 粘结片 插损 薄膜电阻层 本实用新型 第二树脂层 第一树脂层 高导热基板 印制电路板 介电常数 介电损耗 粘结片层 线路板 集成度 热导率 电子产品 剥离 应用 | ||
1.一种低插损高频导热基板，其特征在于，所述低插损高频导热基板自上而下依次包括结合在一起的如下各层：
粗糙度Rz≤5μm的第一低轮廓铜箔层；
薄膜电阻层；
厚度为2-20μm的第一树脂层；
介电常数低于3.8、介电损耗小于0.0040、热导率为0.5-1.5W/mK的第一导热粘结片或导热胶膜层；
介电常数低于3.8、介电损耗小于0.0040、热导率为1.0-3.0W/mK的第三导热粘结片层；
介电常数低于3.8、介电损耗小于0.0040、热导率为0.5-1.5W/mK的第二导热粘结片或导热胶膜层；
厚度为2-20μm的第二树脂层；
和，粗糙度Rz≤5μm的第二低轮廓铜箔层。
2.根据权利要求1所述的低插损高频导热基板，其特征在于，所述第一低轮廓铜箔层和第二低轮廓铜箔层为粗糙度相同的低轮廓铜箔层。
3.根据权利要求1所述的低插损高频导热基板，其特征在于，所述薄膜电阻层的厚度为0.1-1.0μm。
4.根据权利要求1所述的低插损高频导热基板，其特征在于，所述第一树脂层和第二树脂层的厚度相同。
5.根据权利要求1项所述的低插损高频导热基板，其特征在于，所述第三导热粘结片层为热导率高于所述第一导热粘结片或导热胶膜层和第二导热粘结片或导热胶膜层的热导率的导热粘结片层。
6.根据权利要求1所述的低插损高频导热基板，其特征在于，所述第二导热粘结片或导热胶膜层与第一导热粘结片或导热胶膜层为热导率相同的导热胶膜层。
7.根据权利要求1所述的低插损高频导热基板，其特征在于，所述第一导热粘结片或导热胶膜层与第二导热粘结片或导热胶膜层为相同的导热粘结片或导热胶膜层。
8.一种印制电路板，其特征在于，所述印制电路板包括如权利要求1-7中任一项所述的低插损高频导热基板。
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