[实用新型]一种具有抗干扰结构的PCB板有效
申请号: | 201920101821.2 | 申请日: | 2019-01-21 |
公开(公告)号: | CN210075685U | 公开(公告)日: | 2020-02-14 |
发明(设计)人: | 姚辉 | 申请(专利权)人: | 东莞联桥电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 44400 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 何新华 |
地址: | 523378 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电磁屏蔽层 接地导电层 电路板体 接地连接 本实用新型 通孔 电磁干扰信号 电路板 导电线路层 电子元器件 静电释放条 绝缘保护层 抗干扰结构 抗干扰性能 层叠设置 工作性能 绝缘基板 静电 波浪形 绝缘套 柱连接 底面 体内 释放 贯穿 | ||
1.一种具有抗干扰结构的PCB板,其特征在于,包括电路板体(10),所述电路板体(10)包括从下至上层叠设置的绝缘基板(11)、导电线路层(12)和绝缘保护层(13),所述电路板体(10)内贯穿有通孔(101),所述通孔(101)内设有接地连接柱(20),所述接地连接柱(20)外套设有绝缘套(21);所述电路板体(10)的上下面分别固定有电磁屏蔽层(30)和接地导电层(40),所述接地连接柱(20)连接所述电磁屏蔽层(30)和所述接地导电层(40),所述电磁屏蔽层(30)的顶面呈波浪形,所述接地导电层(40)的底面固定有若干静电释放条(41)。
2.根据权利要求1所述的一种具有抗干扰结构的PCB板,其特征在于,所述绝缘保护层(13)为导热硅胶层。
3.根据权利要求1所述的一种具有抗干扰结构的PCB板,其特征在于,所述接地连接柱(20)为接地铜柱。
4.根据权利要求1所述的一种具有抗干扰结构的PCB板,其特征在于,所述绝缘套(21)为环氧树脂套。
5.根据权利要求1所述的一种具有抗干扰结构的PCB板,其特征在于,所述接地导电层(40)为导电银胶层。
6.根据权利要求5所述的一种具有抗干扰结构的PCB板,其特征在于,所述静电释放条(41)的直径为0.1~0.5mm。
7.根据权利要求6所述的一种具有抗干扰结构的PCB板,其特征在于,所述静电释放条(41)为石墨纤维条。
8.根据权利要求1所述的一种具有抗干扰结构的PCB板,其特征在于,所述电磁屏蔽层(30)为铝屏蔽层。
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