[实用新型]一种具有电磁屏蔽功能的二极管封装结构

权利要求书

1.一种具有电磁屏蔽功能的二极管封装结构，包括绝缘基座(10)和绝缘封装体(20)，其特征在于，所述绝缘基座(10)和所述绝缘封装体(20)之间设有互不接触的负极导电引脚(31)和正极导电引脚(32)，所述负极导电引脚(31)上导电连接有二极管晶片(40)，所述二极管晶片(40)的正极通过导线(41)与所述正极导电引脚(32)导电相连，所述绝缘封装体(20)上依次设有金属屏蔽罩(50)和防护绝缘盖(60)，所述防护绝缘盖(60)覆盖所述金属屏蔽罩(50)的顶部和侧面；

所述绝缘封装体(20)的顶部设有n个定位槽(21)，n为大于1的整数，其中一个所述定位槽(21)的底部连通有接地连接板(22)，所述接地连接板(22)的底部与所述负极导电引脚(31)导电相连，所述接地连接板(22)和所述二极管晶片(40)之间设有绝缘陶瓷块(42)，所述金属屏蔽罩(50)包括屏蔽盖板(51)和n个屏蔽侧板(52)，所述屏蔽侧板(52)插入所述定位槽(21)中，其中一个所述屏蔽侧板(52)与所述接地连接板(22)导电相连。

2.根据权利要求1所述的一种具有电磁屏蔽功能的二极管封装结构，其特征在于，所述屏蔽侧板(52)与所述接地连接板(22)之间连接有导电银胶层(23)。

3.根据权利要求1所述的一种具有电磁屏蔽功能的二极管封装结构，其特征在于，所述导线(41)与所述正极导电引脚(32)之间连接有导电相连结构(43)，所述导线(41)与所述二极管晶片(40)之间也连接有所述导电相连结构(43)。

4.根据权利要求3所述的一种具有电磁屏蔽功能的二极管封装结构，其特征在于，所述导电相连结构(43)包括焊锡块(431)，所述焊锡块(431)内设有若干加强铜颗粒(432)。

5.根据权利要求1所述的一种具有电磁屏蔽功能的二极管封装结构，其特征在于，所述导线(41)为金线、铜线或合金线。

6.根据权利要求1所述的一种具有电磁屏蔽功能的二极管封装结构，其特征在于，所述金属屏蔽罩(50)为铝屏蔽罩。

7.根据权利要求1所述的一种具有电磁屏蔽功能的二极管封装结构，其特征在于，所述防护绝缘盖(60)为导热硅胶盖。