[实用新型]一种具有散热结构的贴片式三极管

说明书

本实用新型系提供一种具有散热结构的贴片式三极管，包括绝缘基座和绝缘封装体，绝缘基座和绝缘封装体之间设有互不接触的第一导电引脚、第二导电引脚和第三导电引脚，第一导电引脚上导电连接有三极管晶片，三极管晶片远离第一导电引脚的一电极通过第一导线与第二导电引脚导电连接，三极管晶片远离第一导电引脚的又一电极通过第二导线与第三导电引脚导电连接；绝缘基座中设有若干散热网孔，散热网孔贯穿绝缘基座的上下两侧，绝缘封装体的顶部通过黏胶层连接有散热陶瓷层。本实用新型能有效确保导电引脚与外部环境能够直接接触，从而提高导电引脚的散热效率，三极管晶片工作时产生的热量能够快速传递到外界空气中。

技术领域

本实用新型涉及三极管，具体公开了一种具有散热结构的贴片式三极管。

背景技术

三极管，全称半导体三极管，也称双极型晶体管、晶体三极管，是一种控制电流的半导体器件，其作用是把微弱信号放大成幅度值较大的电信号，也用作无触点开关。三极管是在一块半导体基片上制作两个相距很近的PN结，两个PN结吧整块半导体分成三部分，中间部分是基区，两侧部分是发射区和集电区。

SOT-23是一种表面贴装的封装形式，引脚设有三个。贴片式三极管一般包括三个导电引脚、三极管晶片和封装体。贴片式三极管通常焊接安装在电路板上使用，一般情况下，贴片式三极管的底面与电路板的表面接触或两者之间只有极小间距，三极管晶片工作产生的热量无法有效从三极管晶片的底部消散，容易积聚热量导致贴片式三极管和所应用电路板的温度过高而影响它们的正常性能。

实用新型内容

基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种具有散热结构的贴片式三极管，散热性能好，能够有效确保整体的工作性能。

为解决现有技术问题，本实用新型公开一种具有散热结构的贴片式三极管，包括绝缘基座和绝缘封装体，绝缘基座和绝缘封装体之间设有互不接触的第一导电引脚、第二导电引脚和第三导电引脚，第一导电引脚上导电连接有三极管晶片，三极管晶片远离第一导电引脚的一电极通过第一导线与第二导电引脚导电连接，三极管晶片远离第一导电引脚的又一电极通过第二导线与第三导电引脚导电连接；

绝缘基座中设有若干散热网孔，散热网孔贯穿绝缘基座的上下两侧，绝缘封装体的顶部通过粘胶层连接有散热陶瓷层。

进一步的，绝缘基座为散热硅胶座。

进一步的，散热网孔仅分布于第一导电引脚的下方。

进一步的，第一导电引脚的底面覆盖有防腐蚀层。

进一步的，防腐蚀层为铝层。

进一步的，绝缘封装体为环氧树脂封装体。

进一步的，粘胶层为散热硅胶层。

本实用新型的有益效果为：本实用新型公开一种具有散热结构的贴片式三极管，设置贯穿绝缘基座的散热网孔，能有效确保导电引脚与外部环境能够直接接触，从而提高导电引脚的散热效率，三极管晶片工作时产生的热量能够通过导电引脚快速传递到外界空气中，避免三极管晶片积聚过多热量，能够有效确保贴片式三极管整体的工作性能。

附图说明

图1为本实用新型的俯视结构示意图。

图2为本实用新型沿图1中A-A’的剖面结构示意图。

图3为本实用新型除去绝缘封装体、粘胶层和散热陶瓷层后的立体结构示意图。

附图标记为：绝缘基座10、散热网孔11、绝缘封装体20、粘胶层21、散热陶瓷层22、第一导电引脚31、防腐蚀层311、第二导电引脚32、第三导电引脚33、三极管晶片40、第一导线41、第二导线42。

具体实施方式