[实用新型]一种易于组装的散热型二极管封装结构

说明书

本实用新型系提供一种易于组装的散热型二极管封装结构，包括绝缘基座和绝缘封装体，绝缘基座和绝缘封装体之间设有两个导电引脚，其中一个导电引脚上导电连接有二极管晶片，二极管晶片还通过导线与另一导电引脚导电连接；绝缘基座上设有2n个安装凹槽，n为大于1的整数，导电引脚包括上平台、弯折部和下连接片，上平台位于绝缘封装体内，每个上平台的底部均固定有n个卡位凸条，卡位凸条与安装凹槽匹配；绝缘封装体的顶部设有绝缘散热层，绝缘散热层的上表面呈波浪形状。本实用新型组装加工效率高，热量能够有效从二极管封装结构的上下两个方向实现高效的消散，整体结构的散热性能好。

技术领域

本实用新型涉及二极管，具体公开了一种易于组装的散热型二极管封装结构。

背景技术

二极管，是一种能够单向传导电流的电子器件，在二极管内部设有PN结，PN结的两端设有引线端子，如果按照外加电压的方向，具备电流的单向传导性，大部分二极管所具备的电流方向性我们通常称之为整流功能。

SOD是一种表面贴装的封装形式，引脚设有两个。二极管在工作时，内部的二极管晶片会产生较多热量，热量积聚过多会影响二极管整体的性能，现有技术中，二极管封装体主要包括二极管晶片、导电引脚、封装体和基座，散热性能较差，且组装加工时需要将导电引脚对位放置在基座上，这个操作需要进行复杂的操作，大部分技术需要采用额外的定位治具对基座和导电引脚进行定位，组装加工步骤繁琐、加工成本高。

实用新型内容

基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种易于组装的散热型二极管封装结构，能够有效简化组装加工时所需进行的操作，整体结构的散热性能好。

为解决现有技术问题，本实用新型公开一种易于组装的散热型二极管封装结构，包括绝缘基座和绝缘封装体，绝缘基座和绝缘封装体之间设有两个导电引脚，其中一个导电引脚上导电连接有二极管晶片，二极管晶片还通过导线与另一导电引脚导电连接；

绝缘基座上设有2n个安装凹槽，n为大于1的整数，导电引脚包括上平台、弯折部和下连接片，上平台位于绝缘封装体内，每个上平台的底部均固定有n个卡位凸条，卡位凸条与安装凹槽匹配；

绝缘封装体的顶部设有绝缘散热层，绝缘散热层的上表面呈波浪形状。

进一步的，绝缘基座为散热硅胶座。

进一步的，绝缘基座的底部设有若干散热凹槽。

进一步的，绝缘封装体为环氧树脂体。

进一步的，绝缘散热层内设有若干散热陶瓷颗粒。

进一步的，导线包括铜芯线，铜芯线外包覆有镀银层。

本实用新型的有益效果为：本实用新型公开一种易于组装的散热型二极管封装结构，在绝缘基座和导电引脚的连接处设置可靠的对位结构，将导电引脚对位放置在绝缘基座上时，无需进行复杂的对位操作，组装加工效率高，且绝缘基座与导电引脚之间设置有足够大的接触面积、绝缘封装体的顶部设置有特殊的散热机构，热量能够有效从二极管封装结构的上下两个方向实现高效的消散，整体结构的散热性能好。

附图说明

图1为本实用新型的俯视结构示意图。

图2为本实用新型沿图1中A-A’的剖面结构示意图。

图3为本实用新型除去绝缘封装体和绝缘散热层后的立体结构示意图。

图4为本实用新型中绝缘基座和导电引脚的拆分结构示意图。

图5为本实用新型中导线的剖面结构示意图。