[实用新型]料理机有效
| 申请号: | 201920096708.X | 申请日: | 2019-01-21 |
| 公开(公告)号: | CN209733701U | 公开(公告)日: | 2019-12-06 |
| 发明(设计)人: | 杨宝斌;唐路蒙 | 申请(专利权)人: | 浙江绍兴苏泊尔生活电器有限公司 |
| 主分类号: | A47J43/046 | 分类号: | A47J43/046;A47J43/07 |
| 代理公司: | 11415 北京博思佳知识产权代理有限公司 | 代理人: | 林祥<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
| 地址: | 312017 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 食材 热交换 容置腔 半导体制冷片 料理机 冷却 冷却机构 杯组件 封装 通电 传递 吸收 申请 | ||
本申请提供一种料理机。该料理机包括:杯组件,包括食材容置腔;以及冷却机构,包括热交换壳和封装于所述热交换壳内的半导体制冷片,所述热交换壳可选择性地插置于所述食材容置腔内。半导体制冷片通电后,可以吸收由食材传递至热交换壳的热量,从而可以对食材容置腔内的食材进行冷却,缩短了食材冷却所需的时间。
技术领域
本申请涉及家用电器技术领域,具体而言,涉及一种料理机。
背景技术
现有的料理机,大多具有加热功能,例如,豆浆机、破壁机等,由于煮熟后的食材温度太高不能立即食用,需要长时间冷却。
实用新型内容
有鉴于此,本申请提供一种料理机,可以快速冷却食材。
具体地,本申请是通过如下技术方案实现的:
一种料理机,包括:
杯组件,包括食材容置腔;以及
冷却机构,包括热交换壳和封装于所述热交换壳内的半导体制冷片,所述热交换壳插置于所述食材容置腔内。
可选的,所述半导体制冷片包括吸热面,所述吸热面贴附于所述热交换壳的内壁。
可选的,所述冷却机构还包括散热件,所述半导体制冷片包括散热面,所述散热面与所述散热件接触。
可选的,所述冷却机构包括风扇和风道,所述散热件和所述风扇设置于所述风道内。
可选的,所述风道包括相连通的进风通道和排风通道,所述风道在所述进风通道与所述排风通道相连通的位置处弯曲,所述散热件设置于所述进风通道与所述排风通道相连通的部位处。
可选的,所述热交换壳设置为一体式结构,或,所述热交换壳包括分体式结构的第一壳体和第二壳体,第一壳体与所述第二壳体密封连接。
可选的,所述冷却机构还包括外壳和导电触头,所述外壳与所述热交换壳连接,所述杯组件包括导电端子,
所述导电触头相对所述外壳活动设置,所述导电触头设置成在活动行程中与所述导电端子接触,以为所述半导体制冷片供电。
可选的,所述冷却机构还包括限位件,所述限位件用于限制所述导电触头在其活动行程方向以外的其它方向上的偏移。
可选的,所述外壳开设有限位孔,所述限位件活动设置于所述外壳,且与所述导电触头连接,
所述限位件在外力作用下具有伸入和退出所述限位孔的活动行程,在所述活动行程中,所述限位件带动所述导电触头与所述导电端子接触,
所述限位孔的环形内壁与所述限位件限位配合,以限制所述导电触头在其活动行程方向以外的其它方向上的偏移。
可选的,所述冷却机构还包括接触保持件,所述接触保持件用于保持所述导电触头与所述导电端子之间的接触力。
可选的,所述接触保持件包括锥形压簧,所述导电触头通过所述锥形压簧的弹性力与所述导电端子保持接触。
本申请提供的技术方案可以达到以下有益效果:
本申请提供了一种料理机,包括冷却机构,其中,热交换壳设置于食材容置腔内,可以与食材直接接触,半导体制冷片贴附于热交换壳的内壁,半导体制冷片通电后,吸热面可以吸收由食材传递至热交换壳的热量,从而可以对食材容置腔内的食材进行冷却,缩短了食材冷却所需的时间。并且,所述冷却机构独立设置不占用料理机本身的空间,使料理机既增加了制冷功能又满足机体本身仍然小巧的热点,提高了用户体验。
附图说明
图1是本申请一示例性实施例示出的料理机的示意图;
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