[实用新型]一种YV04晶体加工用的抛光装置

说明书

本实用新型涉及YV04晶体加工技术领域，且公开了一种YV晶体加工用的抛光装置，包括安装底板，所述安装底板顶部固定安装有数量为两个的承重柱，所述安装底板的顶部固定安装有位于两个承重柱之间的安装块。该YV04晶体加工用的抛光装置，通过转动套接件，在固定外环和固定内环的作用下，从而改变两个调节杆之间的间距，从而带动两个连接杆相向移动或相背移动，从而改变两个承接座之间的间距，从而根据晶体的大小调整合适的尺寸，从而实现对晶体的稳定夹持，保证对其抛光过程中稳定性，通过设置的打磨机头实现对晶体的打磨抛光，当打磨完毕后松开压合杆，在支撑弹簧的弹性势能的作用下，实现压合杆的归位，方便使用者使用。

技术领域

本实用新型涉及YV04晶体加工技术领域，具体为一种YV04晶体加工用的抛光装置。

背景技术

YVO4晶体是一种性能优良的激光晶体，适于制造激光二极管泵浦特别是中低功率的激光器，其具备较高的吸收系数和很大的受激发射截面，激光二极管泵浦的YVO4晶体与LBO、BBO和KTP等高非线性系数的晶体配合使用，能够达到较好的倍频转换效率，可以制成输出近红外、绿色和蓝色到紫外线等类型的全固态激光器，现在YVO4激光器已在机械、材料加工、波谱学、晶片检验、显示器、医学检测、激光印刷和数据存储等多个领域得到广泛的应用，而且YVO4二极管泵浦固态激光器正在迅速取代传统的水冷离子激光器和灯泵浦激光器的市场，尤其是在小型化和单纵模输出方面。

在YVO4晶体的加工过程中，需要对晶体的表面的进行打磨抛光，目前的打磨抛光设备，结构单一，对晶体的固定不稳定，而且需要根据晶体的大小调节合适的夹具，而且抛光过程中，不易控制抛光机头，容易对晶体造成磕碰，故而提出一种YV04晶体加工用的抛光装置来解决上述问题。

实用新型内容

（一）解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种YV04晶体加工用的抛光装置，具备方便调节等优点，解决了在YVO4晶体的加工过程中，需要对晶体的表面的进行打磨抛光，目前的打磨抛光设备，结构单一，对晶体的固定不稳定，而且需要根据晶体的大小调节合适的夹具，而且抛光过程中，不易控制抛光机头，容易对晶体造成磕碰的问题。

（二）技术方案

为实现上述方便调节的目的，本实用新型提供如下技术方案：一种YV晶体加工用的抛光装置，包括安装底板，所述安装底板顶部固定安装有数量为两个的承重柱，所述安装底板的顶部固定安装有位于两个承重柱之间的安装块，所述安装块的左右两侧均活动连接有转块，两个所述转块相背的一侧均固定安装有连接杆，两个所述连接杆相对的一侧均固定安装有分别位于两个转块上方的固定块，两个所述连接杆的顶端均固定安装有承接座，两个所述固定块相对的一侧均活动安装有调节杆，左边的所述调节杆的外部固定安装有固定外环，左边的所述调节杆的外部套接有与固定外环的右侧接触的套接件，左边的所述调节杆的外部固定安装有位于套接件内部的固定内环，两个所述承重柱的顶端均与固定顶板的底部固定连接，所述固定顶板的顶部固定安装有承接件，所述承接件的左侧活动连接有压合杆，所述压合杆通过卡合件与移动块活动连接，所述移动块的底部固定连接有贯穿固定顶板的插接杆，所述固定顶板的顶部固定安装有被插接杆贯穿的卡接件，所述插接杆的外部固定安装有位于卡接件内部的卡接环，所述插接杆的外部套接有位于卡接件内部且与卡接环的顶部接触的支撑弹簧，所述插接杆的底端固定安装有打磨机头。

优选的，所述套接件的左侧开设有定位孔，定位孔的直径与调节杆的直径相适配。

优选的，所述固定外环的直径大于定位孔的直径，所述固定内环的直径大于定位孔的直径，所述固定内环的直径小于套接件的内径。

优选的，所述套接件的内壁和右边的调节杆的外壁均开设有螺纹槽，所述套接件与调节杆螺纹连接。

优选的，所述卡合件的内部开设有环形槽，所述移动块滑动卡接在环形槽内。