[实用新型]一种基于语音识别技术的智能化超声波测厚仪有效
| 申请号: | 201920094217.1 | 申请日: | 2019-01-21 |
| 公开(公告)号: | CN209416297U | 公开(公告)日: | 2019-09-20 |
| 发明(设计)人: | 李继承;戚政武;杨宁祥;陈建勋;谢小娟;陈英红;崔大光 | 申请(专利权)人: | 广东省特种设备检测研究院珠海检测院 |
| 主分类号: | G01B17/02 | 分类号: | G01B17/02;G10L15/22;G10L15/26 |
| 代理公司: | 北京连城创新知识产权代理有限公司 11254 | 代理人: | 刘伍堂 |
| 地址: | 519000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 主控模块 超声波发射模块 超声波探头 电压接收 放大模块 超声波 双晶 超声波测厚仪 语音识别技术 语音识别模块 第二信号 智能化 本实用新型 超声波测厚 发射晶片 语音识别 指令发送 时间差 按键 发送 驱动 发射 | ||
1.一种基于语音识别技术的智能化超声波测厚仪,其特征在于,包括:超声波发射模块、超声波电压接收放大模块、语音识别模块、主控模块和双晶超声波探头,其中,
所述语音识别模块与所述主控模块连接,用于将指令发送至所述主控模块;
所述主控模块与所述超声波发射模块连接,用于向所述超声波发射模块发射第一信号;
所述超声波发射模块与所述双晶超声波探头连接,用于驱动所述双晶超声波探头的发射晶片;
所述双晶超声波探头与所述超声波电压接收放大模块连接,所述双晶超声波探头的接收晶片将接收到的超声波信号转化为电压信号,并将所述电压信号发送至所述超声波电压接收放大模块进行滤波、放大;
所述主控模块与所述超声波电压接收放大模块连接,用于接收所述超声波电压接收放大模块发送的第二信号;
所述主控模块比较所述第一信号与所述第二信号的时间差,计算厚度。
2.根据权利要求1所述的测厚仪,其特征在于,所述语音识别模块包括:麦克、语音芯片、单片机和存储器芯片,其中
所述麦克与所述语音芯片连接,用于收集声音信号并送至语音芯片;
所述语音芯片与所述单片机连接,所述语音芯片识别所述声音信号并将所述声音信号转化为数字信号发送至所述单片机;
所述存储器芯片内存储有操作人员的常用语音。
3.根据权利要求1所述的测厚仪,其特征在于,所述超声波发射模块电路包括由CMOS器件、电感和电容组成的施密特反向触发器,通过NMOS管的关断作用,把低电压整理为高电压脉冲,驱动双晶超声波探头的发射晶片。
4.根据权利要求3所述的测厚仪,其特征在于,所述低电压为0-5V。
5.根据权利要求1所述的测厚仪,其特征在于,所述第一信号包括:高压脉冲的频率和持续时间。
6.根据权利要求1所述的测厚仪,其特征在于,还包括:显示模块,所述显示模块与所述主控模块连接,用于显示厚度测量结果。
7.根据权利要求1所述的测厚仪,其特征在于,还包括:音频模块,所述音频模块与所述主控模块连接,用于将厚度测量结果以音频形式输出。
8.根据权利要求1所述的测厚仪,其特征在于,所述超声波电压接收放大模块包括:电源芯片,电流反馈放大器、二极管、可变电阻和电阻。
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