[实用新型]一种用于电视机测温的半导体有效
| 申请号: | 201920093935.7 | 申请日: | 2019-01-21 |
| 公开(公告)号: | CN210143159U | 公开(公告)日: | 2020-03-13 |
| 发明(设计)人: | 黄乘顺 | 申请(专利权)人: | 邵阳学院 |
| 主分类号: | H05K1/18 | 分类号: | H05K1/18 |
| 代理公司: | 石家庄轻拓知识产权代理事务所(普通合伙) 13128 | 代理人: | 王璐 |
| 地址: | 422000 湖*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 用于 电视机 测温 半导体 | ||
本实用新型涉及半导体相关技术领域,具体为一种用于电视机测温的半导体,包括半导体本体、线路板和引脚,线路板的上表面设置有半导体本体,线路板的上表面开设有矩形凹槽,矩形凹槽内设置有半导体本体,半导体本体的外表面和矩形凹槽之间填充有填充层;有益效果为:通过设置半圆凸起与半圆凹槽,增加了引脚与线路板的接触面积,通过第一弹簧拉伸半圆凸起,第二弹簧挤压半圆凹槽,使半圆凸起与半圆凹槽紧密接触,节省了点焊的时间,提高安装效率;通过设置减震垫和填充层,缓冲因外部颠簸带来的震动,避免因颠簸过大,造成半导体与线路板分离,其次通过在半导体与线路板上的凹槽之间设置填充层,对半导体固定更加牢固。
技术领域
本实用新型涉及半导体相关技术领域,具体为一种用于电视机测温的半导体。
背景技术
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。在电视机内部的电路板上焊接半导体时,由于半导体本身的尺寸较小,将半导体的引脚点焊时,半导体与电路板的接触点会很小,长期使用会由于高温,导致半导体引脚与电路板之间断开,其次,在电视机运输的过程中,会因为电视机的颠簸导致内部半导体从电路板上脱落。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种用于电视机测温的半导体,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种用于电视机测温的半导体,包括半导体本体、线路板和引脚,所述线路板的上表面设置有半导体本体,所述线路板的上表面开设有矩形凹槽,矩形凹槽内设置有半导体本体,所述半导体本体的外表面和矩形凹槽之间填充有填充层,所述线路板的上表面位于矩形凹槽的外围焊接有第一连接板,所述第一连接板的上方设置有第二连接板,所述第一连接板的上表面与第二连接板的下表面均固定连接有连接柱,两组所述连接柱之间设置有第一弹簧,且第一弹簧的两端与两组连接柱的外表面固定连接,所述第二连接板的上表面中心固定连接有L形杆,且L形杆的末端固定连接有半圆凸起,所述半导体本体的外表面固定连接有引脚,且引脚的末端上表面开设有半圆凹槽,所述半圆凹槽的上表面与半圆凸起的下表面接触,所述线路板的外上表面靠近半导体本体的一侧竖直方向固定连接有第二弹簧,且第二弹簧的上端固定连接有支撑板,所述支撑板的上表面粘接有减震垫,且减震垫的上表面与引脚的下表面接触。
优选的,所述半导体本体的尺寸小于矩形凹槽的尺寸,且矩形凹槽的深度为半导体本体高度的四分之一,填充层的外表面表面均匀设置有复数组凸起,且填充层与半导体本体的外表面和矩形凹槽的内壁紧密接触。
优选的,所述第一弹簧为拉伸弹簧,第二弹簧为压缩弹簧,第一弹簧的上下两端均套在连接柱的外表面,且与连接柱的外表面焊接,第二弹簧的上下两端与支撑板的下表面和线路板的上表面焊接,减震垫为绝缘层。
优选的,所述线路板的上表面位于连接柱的左右两端竖直方向固定连接有导向杆,第二连接板的上表面对应导向杆的位置开设有导向孔,导向杆穿过导向孔通向第二连接板的上端。
优选的,所述导向杆的上端螺接有挡环,导向孔的直径大于导向杆的直径,挡环的直径大于导向孔的直径,所述连接柱与两组导向杆不在同一直线上。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1.通过设置半圆凸起与半圆凹槽,增加了引脚与线路板的接触面积,通过第一弹簧拉伸半圆凸起,第二弹簧挤压半圆凹槽,使半圆凸起与半圆凹槽紧密接触,节省了点焊的时间,提高安装效率;
2.通过设置减震垫和填充层,缓冲因外部颠簸带来的震动,避免因颠簸过大,造成半导体与线路板分离,其次通过在半导体与线路板上的凹槽之间设置填充层,对半导体固定更加牢固。
附图说明
图1为本实用新型的侧视图;
图2为图1中A区域放大示意图。
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