[实用新型]一种用于大尺寸图像传感器组件封装的治具

说明书

本实用新型公开了一种用于大尺寸图像传感器组件封装的治具，其中图像传感器组件封装时包括线路板和固定设置在线路板一侧的图像传感器，线路板和图像传感器之间还设有若干个锡膏，所述治具包括相对立设置的盖板和底座，所述盖板和底座可拆卸固定连接，所述图像传感器组件形成在盖板和底座之间并且线路板在未设置图像传感器的一侧面与治具抵接固定。通过将图像传感器组件固定在治具的盖板与底座之间并线路板与治具抵接固定，当进行高温回流焊接时，治具与图像传感器组件一起放入高温回流烘箱时，治具对线路板起固定作用，有效防止高温回流产生热变形。

技术领域

本实用新型涉及图像传感器组件封装技术领域，更具体地涉及一种用于大尺寸图像传感器组件封装的治具。

背景技术

LGA封装采用的是将焊盘完全位于元件底部，又称无焊球的图像传感器组件封装。通常LGA封装分为两种：一种采用的是Socket，也被称为Socket T，采用的是针状插接技术；另一种采用SMT焊接技术，技术可靠，成本低，因此被广泛采用。

图像传感器组件封装时通常先将图像传感器与线路板对位贴合，贴合后的图像传感器组件被放进回流焊烘箱内进行高温回流焊接，然而线路板在高温回流焊接时容易产生热变形，进而出现不共面的问题，其中大尺寸图像传感器的上述不良现象尤为明显。

实用新型内容

为了解决所述现有技术的不足，本实用新型提供了一种防止线路板高温回流产生热变形的用于大尺寸图像传感器组件封装的治具。

本实用新型所要达到的技术效果通过以下方案实现：一种用于大尺寸图像传感器组件封装的治具，其中图像传感器组件封装时包括线路板和固定设置在线路板一侧的图像传感器，线路板和图像传感器之间还设有若干个锡膏，所述治具包括相对立设置的盖板和底座，所述盖板和底座可拆卸固定连接，所述图像传感器组件形成在盖板和底座之间并且线路板在未设置图像传感器的一侧面与治具抵接固定。

优选地，所述线路板的外周还设有若干个通孔，所述通孔避开图像传感器设置，所述治具还包括穿设通孔的压合件，所述压合件的两端分别与盖板和底座固定。

优选地，所述压合件包括压头，套设在压头上的弹簧和卡簧，所述压头穿设线路板的通孔并与盖板和底座卡接。

优选地，所述治具还包括若干对设置在盖板与底座之间的支撑柱和定位柱。

优选地，所述治具还包括固定扣装置。

优选地，所述盖板和底座均开设有多个散热开口，所述治具与线路板抵接的一侧面还设有若干个抵接件。

优选地，所述图像传感器的尺寸不小于50mm*50mm。

优选地，所述线路板的上表面或者下表面还设有加强板。

本实用新型具有以下优点：

本实用新型通过将图像传感器组件固定在治具的盖板与底座之间并线路板与治具抵接固定，当进行高温回流焊接时，治具与图像传感器组件一起放入高温回流烘箱时，治具对线路板起固定作用，有效防止高温回流产生热变形。

附图说明

图1为本实用新型中图像传感器组件的平面结构示意图；

图2为本实用新型中图像传感器组件的立体结构示意图；

图3为本实用新型中一种用于大尺寸图像传感器组件封装治具的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型进行详细的说明，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。