[实用新型]一种1U标准上机柜全密封加固型模块液冷服务器有效

专利信息
申请号: 201920082631.0 申请日: 2019-01-18
公开(公告)号: CN209149242U 公开(公告)日: 2019-07-23
发明(设计)人: 禹博;曹建平;邓文 申请(专利权)人: 湖南航天捷诚电子装备有限责任公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20;G06F1/18
代理公司: 湖南省国防科技工业局专利中心 43102 代理人: 李传中
地址: 410205 湖南省长沙市*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 电源模块 壳体 凸台 液冷 流体管道 盖板 流体连接器 接口模块 安装区 加固型 全密封 上机柜 表贴 服务器 本实用新型 壳体上表面 定向移动 两端设置 流体连接 滤波电源 螺钉固定 密封设置 吸收热量 硬盘模块 主板模块 交换率 热量带 插座 高热 积累
【说明书】:

实用新型公开了一种1U标准上机柜全密封加固型模块液冷服务器,包括壳体、盖板、主板模块、硬盘模块、电源模块和流体连接;所述盖板通过螺钉固定在壳体上,所述壳体后端安装有接口模块,所述接口模块两端设置有流体连接器;所述壳体与盖板构成安装区,所述安装区壳体上表面密封设置有流体管道,所述流体管道与流体连接器连接;所述流体管道上设置有电源模块表贴凸台和CPU表贴凸台,所述电源模块表贴凸台设置有电源模块,所述CPU表贴凸台设置有CPU;所述电源模块连接滤波电源插座。采用液冷的方式能够稳定可靠的吸收热量。液冷的高热交换率及热量定向移动能迅速将积累的热量带出至设备外。

技术领域

本实用新型涉及服务器领域,具体涉及一种1U标准上机柜全密封加固型模块液冷服务器。

背景技术

随着计算机产业的不断发展,制造业的不断提升,CPU的处理能力也越来越强,由于CPU的尺寸是标准不变的,随之带来的是功耗的增加,也即热密度的增大,如何实现在1U高度空间内服务器CPU可正常运行并且稳定可靠成了一道难题,解决这道难题的根本就是如何将CPU产生的热量快速排出并保证CPU运行稳定可靠。

实用新型内容

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种1U标准上机柜全密封加固型模块液冷服务器,包括壳体、盖板、主板模块、硬盘模块、电源模块和流体连接;所述盖板通过螺钉固定在壳体上,所述壳体后端安装有接口模块,所述接口模块两端设置有流体连接器;所机壳体与盖板构成安装区,所述安装区壳体上表面密封设置有流体管道,所述流体管道与流体连接器连接;所述流体管道上设置有电源模块表贴凸台和CPU表贴凸台,所述电源模块表贴凸台设置有电源模块,所述CPU表贴凸台设置有CPU;所述电源模块连接滤波电源插座。

作为上述技术方案的进一步改进:

所述电源模块表贴凸台和CPU表贴凸台分别靠近壳体的两侧壁。

所述电源模块表贴凸台和CPU表贴凸台关于中轴线对称设置。

所述电源模块表贴凸台端的流体管道连接流体连接器进口,所述CPU表贴凸台端的流体管道连接流体连接器出口。

所述壳体的外侧壁和盖板上表面设置有散热及减重条。

有益效果在于:

1、采用液冷的方式能够稳定可靠的吸收热量。

2、液冷的高热交换率及热量定向移动能迅速将积累的热量带出至设备外。

3、将电源模块和CPU模块距离分隔开,距离拉长,利于散热,电源模块和CPU模块作为主要的产热区,将其分隔开,减少相互温干扰。

4、外壳设置减重条,减小整机重量。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型的结构爆炸图。

图2是本实用新型的外观结构示意图。

图3是本实用新型壳体的结构示意图。

附图标记说明:1、壳体;2、盖板;3、主板模块;4、滤波电源插座;5、接口模块;6、流体连接器;7、电源模块;8、硬盘模块;9、电源模块表贴凸台;10、CPU表贴凸台。

具体实施方式

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