[实用新型]一种沉铜预接触装置

说明书

本实用新型公开了一种沉铜预接触装置，在沉铜反应槽的入料端外设有若干均匀分布的滚轮，其中一组滚轮与整流器的负极相连形成阴极滚轮，滚轮上平铺放置有电路板；沉铜反应槽的侧壁上设有齿轮，齿轮带动滚轮转动，滚轮带动电路板向沉铜反应槽内移动，在移动过程中，电路板与阴极滚轮接触并带负电；沉铜反应槽内部设有与整流器的正极相连的阳极板，阳极板的两端分别固定在沉铜反应槽相对两侧的侧壁上，并套于滚轮外。本实用新型为沉铜反应槽增加预接触设备，使得电路板带上了大量的负电荷，并利用电化学原理在沉铜反应槽的前端进行迅速、彻底的沉铜反应，提升微盲孔、高纵横比的电路板孔内沉铜效果，减少孔破风险，使得电路板的制造效果更好。

技术领域

本实用新型主要涉及的是电路板印刷领域，具体来说，是一种沉铜预接触装置。

背景技术

在各种各样的电子产品中，电路板是必不可少的原件，而制造一个性质优良的电路板亦是值得我们进行深入的研究。目前PCB板行业为高密度互连(HDI)，柔性电路板朝多层板或软硬结合方向发展，这就使电路板的制造中的沉铜反应可谓十分重要，传统的化学沉铜反应是将经过活化后的电路板放入沉铜槽中直接与沉铜药水进行反应，而后在电路板的孔壁沉积一层金属铜。

电路板孔内经前道整孔形成很弱的负电荷，经过活化后的电路板进入沉铜槽与沉铜药水反应时，电路板孔壁电荷量与化学反应所需不匹配，容易造成孔内沉铜不良，还由于HDI板的高纵横比，微盲孔的药水穿透有限，因此它的沉积速度很慢，造成孔壁上铜不良，容易产生孔破，从而导致电路板的功能失效。

以上问题，有待解决。

发明内容

为了克服现有的技术的不足，本实用新型提供一种沉铜预接触装置。

本实用新型的技术方案如下所述：一种沉铜预接触装置，其特征在于，在沉铜反应槽的入料端外设有若干均匀分布的滚轮，其中一组所述滚轮与整流器的负极相连形成阴极滚轮，所述滚轮上平铺放置有电路板；

所述沉铜反应槽的侧壁上设有齿轮，所述齿轮带动所述滚轮转动，所述滚轮带动所述电路板向所述沉铜反应槽内移动，在移动过程中，所述电路板与所述阴极滚轮接触并带负电；

所述沉铜反应槽内部设有阳极板，且所述阳极板与所述整流器的正极相连，所述阳极板的两端分别固定在所述沉铜反应槽相对两侧的侧壁上，所述阳极板套于所述滚轮外部。

根据上述结构的本实用新型，其特征还在于，所述滚轮为圆柱体，所述阳极板的形状为U型。

根据上述结构的本实用新型，其特征还在于，所述滚轮为上下两层设置，且上下两个所述滚轮位置对应，位置对应设置的两个所述滚轮之间设有空隙。

进一步的，所述电路板置于所述空隙中，且紧贴于所述滚轮。

根据上述结构的本实用新型，其特征还在于，所述阳极板位于所述沉铜反应槽内，且紧靠所述沉铜反应槽的入料端。

根据上述结构的本实用新型，其特征还在于，所述阳极板的底部上设有至少一排的通孔。

根据上述结构的本实用新型，其效果在于，本实用新型为沉铜反应槽增加预接触设备，使得电路板带上了大量的负电荷，并利用电化学原理在沉铜反应槽的前端进行迅速、彻底的沉铜反应，提升微盲孔、高纵横比的电路板孔内沉铜效果，减少孔破风险，使得电路板的制造效果更好，本实用新型的结构简单，操作方便，安全可靠，可进行大批量的生产。

附图说明

图1即为本实用新型的结构示意图。

图2即为图1中A-A的剖面示意图。

图3即为图2中B-B的剖面示意图。

在图中：1.阴极滚轮；2.阳极板；3.齿轮；4.电路板；5.整流器；6.滚轮。