[实用新型]一种用于RFID电子签封包装袋的连接器

说明书

本实用新型公开了一种用于RFID电子签封包装袋的连接器，包括公插和母座，公插设置有信号线、壳体、磁铁及铁片，信号线包括信号线连接器、排线及若干端子，端子端部设置有凹槽，壳体顶面设置有第一公扣、卡槽及第二公扣，壳体的正面设置有凸台，凹槽与凸台相互卡合，铁片与磁铁相互磁合，母座顶面设置有与第一公扣、第二公扣相扣合的第一母扣及第二母扣，母座背面设置有容置公插的容置腔，容置腔顶部设置有若干用于限位端子的上齿形柱，上齿形柱底面设置有与壳体上设置为底部为下弧形的V形槽相配合的上弧形开口。该RFID电子签封连接器，封装方式简单、环保、使用寿命长且加工成本低效率高。

技术领域

本实用新型涉及电子签封包装袋的信号连接与传输领域，尤其指一种用于 RFID电子签封包装袋的连接器。

背景技术

用于RFID电子签封包装袋的连接器作为电子签封包装袋的信号连接与传输的重要连接部件，其结构的重要性直接影响到该部件的生产与装配，中国实用新型专利(专利号CN104103930B)公开了一种电子签封连接器，通过弹性探针和导电柱的配合以保证两者接触良好及信号的稳定，通过设置纵向凹槽和纵向凸起来可以防止插头和插座左右及上下偏移来保证信号的稳定，插头和插座之间通过磁性块相互吸附来实现快速插拔，磁性块外部设置有铁片可以防止其损坏来提高使用寿命，且信号传输线与弹性探针和导电柱通过灌胶的方式封装固定在插头和插座上以保证信号传输线与弹性探针和导电柱良好接触，该电子签封连接器虽然也能满足电子签封包装袋的信号连接与传输的需要，但是使用在组装时要使弹性探针和导电柱能达到准确的配合对组装人员的组装技术是一个考验，往往受不同组装人员经验的影响容易使组装品质参差不齐，另外，弹性探针和导电柱是通过灌胶的方式使其封装固定在插头和插座上，此封装方式过于复杂而且不环保，对灌胶人员的技术也有要求，这些都难以保证两者接触的良好及信号的稳定，影响其使用命且加工成本高效率慢。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种用于RFID 电子签封包装袋的连接器，用来解决封装方式过于复杂而且不环保、加工成本高效率慢的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种用于RFID电子签封包装袋的连接器，包括公插和母座，所述公插设置有信号线、壳体、磁铁及铁片，信号线包括信号线连接器、排线及若干端子，所述端子端部设置有凹槽，所述壳体顶面从左到右两边分别设置有第一公扣、用于容置端子的若干卡槽及第二公扣，所述壳体的正面设置有若干与卡槽平行的凸台，所述凹槽与所述凸台相互卡合，所述壳体两侧分别设置有用于容置磁铁的第一方槽及第二方槽，所述壳体底面设置有第三公扣及第四公扣，所述卡槽一侧设置有装配定位槽和下齿形柱，所述下齿形柱两侧均设置有V形槽，所述V形槽底部设置为下弧形所述铁片与所述磁铁相互磁合，所述母座顶面设置有与第一公扣、第二公扣相扣合的第一母扣及第二母扣，所述母座两侧面分别设置有第一凸起及第二凸起，所述母座正面两边设置有第一纵向凹槽、第二纵向凹槽及中间设置有横向凹槽，所述横向凹槽底部设置有第一通孔，第一纵向凹槽、第二纵向凹槽底部分别设置有第二通孔、第三通孔，所述母座背面设置有容置公插的容置腔，容置腔顶部设置有若干用于限位端子的上齿形柱。

作为本实用新型进一步的方案，其特征在于：所述第一公扣、第二公扣分别设置有第一斜面、第二斜面。

作为本实用新型进一步的方案，其特征在于：所述第一斜面、第二斜面与壳体顶面的角度为40～50度。

作为本实用新型进一步的方案，其特征在于：所述第一母扣的顶面与所述壳体的顶面的连接侧面的倾斜度及所述第二母扣的顶面与所述壳体的顶面的连接侧面的倾斜度均为70～80度。

作为本实用新型进一步的方案，其特征在于：所述上齿形柱底面设置有与下弧形相配合的上弧形开口，所述下弧形与上弧形开口配合后形成固定排线的圆形定位槽。