[实用新型]一种抗干扰经颅多普勒探头

说明书

本实用新型公开了一种抗干扰经颅多普勒探头，所述的压电层的上表面通过磁控溅射镀有负电极层，压电层的下表面通过磁控溅射镀有正电极层，所述的负电极层的上表面通过环氧粘接背衬块，正电极层的下表面通过环氧粘接匹配层，所述的屏蔽铝箔通过环氧粘结到匹配层和铜内衬套表面，所述的负极引线焊接在负电极层上，正极引线焊接在正电极层上，所述的同轴电缆包括同轴电缆屏蔽线、同轴电缆芯线和焊点、绝缘层，焊点包裹在同轴电缆屏蔽线和同轴电缆芯线上，所述的正极引线接入到同轴电缆屏蔽线上，所述的负极引线接入到同轴电缆芯线上，所述的同轴电缆外屏蔽焊接在铜盖板上，铜盖板焊接到铜内衬套上，铜内衬套通过灌封胶固定在外壳上。

技术领域

本实用新型涉及一种抗干扰经颅多普勒探头，属于抗干电磁屏蔽技术领域。

背景技术

电磁兼容性（EMC）是指某电子设备既不干扰其它设备，同时也不受其它设备的影响。电磁兼容性和我们所熟悉的安全性一样，是产品质量最重要的指标之一。安全性涉及人身和财产，而电磁兼容性则涉及人身和环境保护。随着我国医疗事业的发展和部分医院设备的更新换代，我国医疗器械设备的市场需求急剧增长，客观上推动了我国医疗器械设备行业的发展，其产品结构会不断调整，功能更加多样化，市场容量会不断扩大，医院内电磁环境也越来越复杂，医疗器械产品面临的问题也日益严重，自2015年1月1日起，所有在中国首次注册的二、三类有源医疗器械都必须满足电磁兼容性的要求。

经颅多普勒超声（TCD）是利用超声多普勒效应从枕窗、颞窗、眼窗等头部生理性的孔或颅骨较薄的部位全面检测颅底动脉血流多普勒信号及其一系列生理参数指标的一项无创伤性的脑血管疾病检查方法。经颅多普勒超声仪器一般包括主机和超声波探头。目前常见的经颅多普勒超声探头一般为单波束换能器，包括一个压电晶片以及双层匹配层，探头发射端面和外壳接地构成探头主体的电磁屏蔽结构。然而经颅多普勒超声诊断设备为了更容易、更清晰的获取目标血管的血流参数，一般在工作时都会在相对较高的增益下进行，探头端面直接接触人体，外界干扰会通过超声波探头传入主机，最终体现在图像上，严重降低了医生的使用体验，更甚者直接导致设备无法正常工作，因此超声波探头的抗干扰性能至关重要。

发明内容

针对上述问题，本实用新型要解决的技术问题是提供一种抗干扰经颅多普勒探头，通过一种比较特殊的屏蔽方法，在不影响超声波探头电声性能的情况下大大提高了经颅多普勒超声波探头抗干扰能力，使得经颅多普勒超声仪器能够在更为复杂的电磁环境下稳定良好的工作。

本实用新型的一种抗干扰经颅多普勒探头，其结构包括：压电层、正电极层、负电极层、匹配层、屏蔽铝箔、正极引线、负极引线、背衬块、同轴电缆、铜内衬套、铜盖板、灌封胶、外壳，所述的压电层的上表面通过磁控溅射镀有负电极层，压电层的下表面通过磁控溅射镀有正电极层，所述的负电极层的上表面通过环氧粘接背衬块，正电极层的下表面通过环氧粘接匹配层，所述的屏蔽铝箔通过环氧粘结到匹配层和铜内衬套表面，所述的负极引线焊接在负电极层上，正极引线焊接在正电极层上，所述的同轴电缆包括同轴电缆屏蔽线、同轴电缆芯线和外绝缘层、内绝缘层，同轴电缆通过焊点焊接在铜盖板上，所述的正极引线接入到同轴电缆屏蔽线上，所述的负极引线接入到同轴电缆芯线上，所述的同轴电缆外屏蔽焊接在铜盖板上，铜盖板焊接到铜内衬套上，铜内衬套通过灌封胶固定在外壳上。

进一步，所述的压电层为压电陶瓷晶片，厚度为0.2-2毫米。

进一步，所述的匹配层为氧化铝、石英粉和环氧树脂混合固化成型的高分子复合材料，厚度0.1-0.6毫米。

进一步，所述的背衬块为钨粉和环氧树脂混合固化成型的高分子复合材料，厚度为3-15毫米。

进一步，所述的压电层，匹配层，背衬块叠层放入铜内衬套中。

进一步，所述的匹配层上包裹一层屏蔽铝箔，厚度0.003-0.02毫米。