[实用新型]一种高性能服务器散热器有效

专利信息
申请号: 201920073772.6 申请日: 2019-01-16
公开(公告)号: CN209992932U 公开(公告)日: 2020-01-24
发明(设计)人: 周业期 申请(专利权)人: 双鸿电子科技工业(昆山)有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215300 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 热板本体 热板 支架 芯片 散热鳍片 上表面 铜板 散热器 导热 高性能服务器 本实用新型 弹簧螺栓 焊接连接 清洁组件 热量传导 热量交换 热量输送 散热效率 真空蒸汽 低温锡 风形成 强对流 下表面 铜粉 焊接 服务器 侧面 覆盖
【说明书】:

实用新型涉及一种高性能服务器散热器,包括热板支架、热板本体,所述热板支架通过弹簧螺栓固定在芯片的上表面,所述热板支架的上表面焊接有热板本体,所述热板本体的另一端下表面通过低温锡焊接连接有散热鳍片,所述散热鳍片的侧面设有清洁组件;设备在使用的过程中热板支架覆盖在芯片的上表面,芯片发出热量时热板本体对其进行热量交换,上铜板与下铜板均对芯片进行热量输送,铜粉柱通过自身的网状的真空蒸汽通道,来实现高效导热,将热量传导至散热鳍片上,通过系统风形成强对流,有效的提升了芯片的散热效率,提升服务器的运行质量。

技术领域

本实用新型属于散热器技术领域,具体涉及一种高性能服务器散热器。

背景技术

目前的服务器在使用过程中因其高负载会产生较大热量,应芯片不断的更新换代,芯片的发热功率越来越高,原本的散热方案已无法满足高端芯片的散热,芯片会在稳定较高的情况下降频运行,严重影响芯片的处理性能,针对目前的芯片使用过程中所暴露的问题,有必要对散热器进行结构上的改进与优化。

实用新型内容

为解决现有技术中存在的上述问题,本实用新型提供了一种高性能服务器散热器,具有提升散热效果的特点。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种高性能服务器散热器,包括热板支架、热板本体,所述热板支架通过弹簧螺栓固定在芯片的上表面,所述热板支架的上表面焊接有热板本体,所述热板本体的另一端下表面通过低温锡焊接连接有散热鳍片,所述散热鳍片的侧面设有清洁组件,所述热板本体包括上铜板、铜粉柱与下铜板,所述下铜板与热板支架保持在同一高度,下铜板的一端与热板支架延伸至一体结构,下铜板的四周外缘处以及热板支架的上表面通过铜膏焊接有上铜板,热板本体为中空结构,铜粉柱固定在热板本体的内部。

作为本实用新型的一种高性能服务器散热器优选技术方案,清洁组件包括手拨片、同步杆与刮刷,清洁组件通过稳定组件滑动连接在散热鳍片的侧面,手拨片放置在散热鳍片的侧面,手拨片的侧面一体成型有同步杆,同步杆的侧表面均匀设有刮刷,刮刷的顶端与散热鳍片的侧面接触。

作为本实用新型的一种高性能服务器散热器优选技术方案,稳定组件包括凹槽与顶针,顶针一体成型在同步杆的侧表面,散热鳍片的侧表面对称开设有凹槽,顶针的一端嵌合放置在凹槽的内部。

作为本实用新型的一种高性能服务器散热器优选技术方案,所述铜粉柱为铜粉烧结构成的柱状组件,铜粉柱的内部设有网状的真空蒸汽通道。

作为本实用新型的一种高性能服务器散热器优选技术方案,所述热板本体的底面与芯片的上表面直接接触。

作为本实用新型的一种高性能服务器散热器优选技术方案,所述散热鳍片为长方形片状构件,散热鳍片均匀的焊接在热板本体的底面,两个散热鳍片的内侧均放置有一个同步杆。

作为本实用新型的一种高性能服务器散热器优选技术方案,所述同步杆为杆状构件,同步杆的侧面对称设有两排刮刷与顶针。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:设备在使用的过程中热板支架覆盖在芯片的上表面,芯片发出热量时热板本体对其进行热量交换,上铜板与下铜板均对芯片进行热量输送,铜粉柱通过自身的网状的真空蒸汽通道,来实现高效导热,将热量传导至散热鳍片上,通过系统风形成强对流,有效的提升了芯片的散热效率,提升服务器的运行质量。

附图说明

图1为本实用新型的俯视结构示意图;

图2为本实用新型中的侧视结构示意图;

图3为本实用新型中的仰视结构示意图;

图4为本实用新型中沿图1中A-A线结构示意图;

图5为本实用新型中沿图2中B-B线结构示意图;

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