[实用新型]激光芯片的集成化夹具

权利要求书

1.一种激光芯片的集成化夹具，其特征在于：包括用于装载芯片（7）的芯片定位座（1）、测试组件（6）和加热组件（5），所述测试组件（6）位于芯片定位座（1）上方，所述加热组件（5）位于芯片定位座（1）下方，所述芯片定位座（1）包括底座（11）、安装于底座（11）上的弹片（4）和位于底座（11）上方的弹片压盖（2），所述底座（11）上表面开有若干供芯片（7）嵌入的定位槽（3），所述弹片（4）包括安装于底座（11）上的连接部（41）、向弹片压盖（2）一侧弯曲的形变部（42）和位于定位槽（3）内的定位部（43），所述连接部（41）和定位部（43）通过形变部（42）连接，所述定位槽（3）具有一定位直角（31），所述定位部（43）端部开有一直角定位缺口（44），所述定位直角（31）的两边与芯片（7）相邻两边接触，所述直角定位缺口（44）的两边与芯片（7）的另外两边接触，所述弹片压盖（2）与形变部（42）挤压接触；

所述测试组件（6）进一步包括层叠设置的盖板（61）、PCB板（63）和顶板（62），所述PCB板（63）下表面设有若干个对应芯片（7）的探针（64），此探针（64）穿过盖板（61）与芯片（7）接触，所述PCB板（63）两端设有连接触点（66）；

所述加热组件（5）包括加热板（51）和与加热板（51）电连接的控制电路板（52），所述控制电路板（52）上设置有一接电凸块（53），此接电凸块（53）嵌入底座（11）和弹片压盖（2）上的接电通孔（501），所述PCB板（63）上设有若干电源触头（65），此若干电源触头（65）穿过盖板（61）与接电凸块（53）上的电源触点电连接。

2.根据权利要求1所述的激光芯片的集成化夹具，其特征在于：所述定位槽（3）的数目为32个，分两列设置于底座（11）两侧。

3.根据权利要求2所述的激光芯片的集成化夹具，其特征在于：所述弹片压盖（2）底面具有一限位凸台（21），此限位凸台（21）位于弹片压盖（2）中间并与底座（11）上表面接触连接。

4.根据权利要求1所述的激光芯片的集成化夹具，其特征在于：所述底座（11）包括底板（12）和连接在底板（12）上的钢板（13），所述定位槽（3）位于钢板（13）上。

5.根据权利要求4所述的激光芯片的集成化夹具，其特征在于：所述弹片压盖（2）通过一抵压螺丝（22）连接在底座（11）上。

6.根据权利要求4所述的激光芯片的集成化夹具，其特征在于：所述盖板（61）和PCB板（63）通过一固定螺丝（602）连接在顶板（62）上，所述顶板（62）通过一安装螺丝（601）与底板（12）连接。

7.根据权利要求4所述的激光芯片的集成化夹具，其特征在于：所述底板（12）上设有定位销（101），所述盖板（61）上开有供定位销（101）嵌入的定位孔（102）。

8.根据权利要求7所述的激光芯片的集成化夹具，其特征在于：所述盖板（61）底部设有定位凸块（103），所述弹片压盖（2）上开有供定位凸块（103）嵌入的定位凹槽（104）。

9.根据权利要求8所述的激光芯片的集成化夹具，其特征在于：所述定位孔（102）开在定位凸块（103）上，所述定位销（101）位于定位凹槽（104）中。

10.根据权利要求1所述的激光芯片的集成化夹具，其特征在于：所述加热板（51）包括均热板和均匀分布于均热板中的电热丝。