[实用新型]一种大耳机用的转接线有效

专利信息
申请号: 201920072352.6 申请日: 2019-01-16
公开(公告)号: CN209133807U 公开(公告)日: 2019-07-19
发明(设计)人: 林春平 申请(专利权)人: 深圳市德誉兴业电子有限公司
主分类号: H01R31/06 分类号: H01R31/06;H01B7/18;H01B7/24;H01B7/20;H01B7/29;H01B7/02
代理公司: 东莞市德润百科专利代理事务所(普通合伙) 44455 代理人: 梁凤德
地址: 518000 广东省深圳市龙岗区南湾*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 转接线 咪头 同轴芯线 音频输出接头 音频输入接头 本实用新型 保护层 填充层 耳机 漆包线 正极 第二导体层 第一导体层 棉线 电源正极 两组信号 使用寿命 一端连接 导体层 隔离层 抗拉性 润滑性 组地线 组电源 地线 绞合 加工
【权利要求书】:

1.一种大耳机用的转接线,其特征在于,所述转接线包括:音频输入接头(1)、转接线本体(3)、咪头(4)以及音频输出接头(5),所述音频输入接头(1)通过转接线本体(3)与咪头(4)一端连接,所述咪头(4)另一端通过转接线本体(3)与音频输出接头(5)连接,所述转接线本体(3)包括保护层(6)、设置在保护层(6)内的两组信号同轴芯线(7)、一组电源正极同轴芯线(8)、一组地线(9)以及一组棉线(10),所述信号同轴芯线(7)和所述电源正极同轴芯线(8)均包括填充层a(11)和包裹于填充层a(11)外侧的导体层a(12),所述地线(9)由内到外依次包括填充层b(13)、第一导体层(14)、隔离层(15)以及第二导体层(16),所述咪头(4)包括一中间大两端小,且两端开设有开口的橄榄状咪头外壳(17),该咪头外壳(17)内安装有PCB板(18),所述PCB板(18)分别与电源正极同轴芯线(8)和地线(9)焊接。

2.根据权利要求1所述的一种大耳机用的转接线,其特征在于:所述音频输入接头(1)和所述音频输出接头(5)均采用OMTP标准,直径为3.5mm,且音频输入接头(1)和音频输出接头(5)上均设置有一个瓶状的硅胶套(2),所述硅胶套(2)分别与音频输入接头(1)和音频输出接头(5)一体成型。

3.根据权利要求1所述的一种大耳机用的转接线,其特征在于:所述保护层(6)和隔离层(15)均选用硬度值为75A的TPE材质加工而成。

4.根据权利要求1所述的一种大耳机用的转接线,其特征在于:所述填充层a(11)和所述填充层b(13)均采用多股黄旦丝胶合而成,且绞合成型后的截面为圆形,该圆形的直径与棉线(10)的截面直径相同。

5.根据权利要求1所述的一种大耳机用的转接线,其特征在于:所述导体层a(12)、第一导体层(14)以及第二导体层(16)均采用多股漆包线(20)绞合而成。

6.根据权利要求5所述的一种大耳机用的转接线,其特征在于:所述漆包线(20)由内到外依次设置有铜芯(21)、聚酯亚胺漆层(22)和尼龙漆层(23)。

7.根据权利要求1所述的一种大耳机用的转接线,其特征在于:所述咪头外壳(17)内位于PCB板(18)的两端各设置有一个锥形的钢带(19),该钢带(19)与位于咪头外壳(17)内的转接线本体(3)固定连接。

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