[实用新型]一种控制光源的LED灯有效
| 申请号： | 201920068710.6 | 申请日： | 2019-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN209266438U | 公开（公告）日： | 2019-08-16 |
| 发明（设计）人： | 翟龙 | 申请（专利权）人： | 深圳市荣聚美光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊接平台 控制IC 发光贴片 支架负极 支架正极 封装体 连接头 光源 支架 焊接 色差 本实用新型 产品使用 负极引脚 漏电检测 贴合固定 正极引脚 焊线机 导通 焊线 贴合 尾端 伸出 | ||
【权利要求书】：
1.一种控制光源的LED灯，其特征在于：包括有支架正极、支架负极、支架连接头、控制IC、发光贴片以及封装体；该支架正极包括有一体成型连接的第一头部和正极引脚，第一头部具有第一焊接平台；该支架负极包括有一体成型连接的第二头部和负极引脚，第二头部具有第二焊接平台；该支架连接头位于支架正极和支架负极之间，支架连接头具有第三头部，该第三头部具有第三焊接平台，该第三焊接平台、第二焊接平台和第一焊接平台位于同一水平面上；该控制IC贴合固定在第一焊接平台上，控制IC通过焊线分别与第一焊接平台、第二焊接平台和第三焊接平台焊接导通；该发光贴片的两端分别贴合在第二焊接平台和第三焊接平台上并分别与第二焊接平台、第三焊接平台焊接导通；该封装体包覆住第一头部、第二头部、第三头部、控制IC和发光贴片，该正极引脚、负极引脚和支架连接头的尾端均伸出封装体外。
2.如权利要求1所述的一种控制光源的LED灯，其特征在于：所述正极引脚和负极引脚均垂直向下伸出封装体。
3.如权利要求1所述的一种控制光源的LED灯，其特征在于：所述封装体的顶部呈凸包形状，封装体的底部径向扩大形成有一限位环。
4.如权利要求1所述的一种控制光源的LED灯，其特征在于：所述封装体为环氧树脂材质。
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