[实用新型]一种改善板翘的叠构单面板

说明书

本实用新型公开了一种改善板翘的叠构单面板，包括芯板，所述芯板包括铜箔层和电子级玻璃纤维层，所述电子级玻璃纤维层设置在铜箔层的一侧，所述铜箔层包括若干组网格，若干组所述网格均匀分布在铜箔层上，所述电子级玻璃纤维层包括第一玻璃纤维层、第二玻璃纤维层和第三玻璃纤维层，所述第二玻璃纤维层设置在第一玻璃纤维层的一侧，所述第三玻璃纤维层设置在第二玻璃纤维层的另一侧，调整压合结构后，生产的产品无板翘，不会影响下游工序组装，也不响PCB加工过程同时减少了PCB板在加工过程的特殊管控及异常再处理。

技术领域

本实用新型属于芯板叠构技术领域，具体涉及一种改善板翘的叠构单面板。

背景技术

覆铜板又叫基材，将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料，常叫基材。当它用于多层板生产时，也叫芯板。

PCB板在过SMT时不能有板翘，有板翘对印锡膏和回焊有影响，会导致过不了机和上锡不良异常，从而导致产品报废，单面板一面有铜一面没有铜，会有板翘产生，铜的膨胀系数才17PPM而板材的膨胀系数50-300(TG后)两个应力不一样。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种改善板翘的叠构单面板，通过调整PP层材料和铜箔层，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种改善板翘的叠构单面板，包括芯板，所述芯板包括铜箔层和电子级玻璃纤维层，所述电子级玻璃纤维层设置在铜箔层的一侧；所述铜箔层包括若干组网格，若干组所述网格均匀分布在铜箔层上；所述电子级玻璃纤维层包括第一玻璃纤维层、第二玻璃纤维层和第三玻璃纤维层，所述第二玻璃纤维层设置在第一玻璃纤维层的一侧，所述第三玻璃纤维层设置在第二玻璃纤维层的另一侧。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、通过在铜箔层上增加网格减少铜箔的应力。

2、调整后让PP层材料朝第三玻璃纤维层方向翘曲，和铜箔压合后，朝铜箔的方向翘曲，从而抵消大部分应力达到应力减小趋于平衡，最终达到无板翘或板翘在要求0.7％范围内。

3、调整压合结构后，生产的产品无板翘，不会影响下游工序组装，也不响PCB加工过程减少PCB板在加工过程做特殊管控及有异常再处理。

附图说明

图1为本实用新型的整体图；

图2为本实用新型的分解图；

图3为本实用新型的铜箔示意图；

图4为本实用新型的调整后电子级玻璃纤维层示意图；

图5为本实用新型的调整前电子级玻璃纤维层示意图。

图中：1、芯板；101、铜箔层；10101、网格；102电子级玻璃纤维层； 10201、第一玻璃纤维层；10202、第二玻璃纤维层；110203、第三玻璃纤维层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-5所示，本实用新型提供一种技术方案：一种改善板翘的叠构单面板，包括芯板1，所述芯板1包括铜箔层101和电子级玻璃纤维层102，所述电子级玻璃纤维层102设置在铜箔层101的一侧。

具体的，所述铜箔层101包括若干组网格10101，若干组所述网格10101 均匀分布在铜箔层101上。