[实用新型]一种自动上浆抛光机有效
申请号: | 201920064059.5 | 申请日: | 2019-01-15 |
公开(公告)号: | CN209119044U | 公开(公告)日: | 2019-07-16 |
发明(设计)人: | 时琦 | 申请(专利权)人: | 高密飞仕龙达电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56;H01L21/67;H01L21/02 |
代理公司: | 济南圣达知识产权代理有限公司 37221 | 代理人: | 孟雪 |
地址: | 261500 山东省潍坊市*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 抛光组件 玻璃浆 横杆 上浆 匀浆 本实用新型 烘烤组件 抛光机 硅片 轨道 玻璃表面 抛光装置 人工操作 生产效率 抓取组件 滑动 载物台 烘干 细屑 涂抹 生产成本 | ||
本实用新型公开了一种自动上浆抛光机,它属于上浆抛光装置技术领域,包括横杆,所述横杆上依次设有滴浆组件、匀浆组件和抛光组件,所述横杆下方设有第一轨道,所述第一轨道上设有可沿所述第一轨道滑动的抓取组件,所述滴浆组件和所述抛光组件的下方均设有载物台,所述匀浆组件和所述抛光组件之间设有烘烤组件;本实用新型通过滴浆组件将玻璃浆滴在硅片上,通过匀浆组件将硅片上的玻璃浆均匀的涂抹开,通过烘烤组件将玻璃浆烘干,通过抛光组件将玻璃表面的细屑清除,不需要人工操作,降低了生产成本,提高了生产效率。
技术领域
本实用新型涉及扩散片沟道上玻璃浆抛光装置技术领域,具体涉及一种自动上浆抛光机。
背景技术
GPP(Glassivation passivation parts)是玻璃钝化器件的统称,该产品是在现有产品硅二极管扩散片的基础上对拟分割的P/N结(p-n junction)表面烧制一层玻璃,玻璃与单晶硅有着良好的结合特性,使得P/N结获得最佳的保护,免受外界环境的侵扰,提高器件的稳定性,GPP芯片可以应用于各个领域。
GPP芯片的主要制作流程如下:第一,在硅单晶片扩散形成P/N结,形成P型区和N型区。第二,利用光刻、曝光、显影等方法在扩散片表面形成方形网格,其中沟道处已去除光刻胶,利用腐蚀等方法将沟道处的硅去除掉,开出沟道形成裸露的P/N结;第三,在开沟道面覆盖一层玻璃浆,将玻璃浆填充到沟道内;第四,通过低温玻璃的烧结的工艺将玻璃中的光阻剂去掉;第五,在高温下将粉状玻璃烧结成致密的固态玻璃体;第六,在表面镀上金属电极后沿沟道切割成GPP芯片。
现有的利用光刻法覆盖玻璃浆的工序中,覆盖上的玻璃浆经烘烤后会,电极表面会有一层玻璃残留物,需要人工的使用刮刀将残留物清除,费时费力。
实用新型内容
对于现有技术中所存在的问题,本实用新型提供的一种自动上浆抛光机,可以自动的完成在硅片的沟道内覆盖玻璃浆、烘烤和除残留物的工序,降低了人工成本。
为了实现上述目的,本实用新型采用的技术方案如下:
一种自动上浆抛光机,包括横杆,所述横杆上依次设有滴浆组件、匀浆组件和抛光组件,所述横杆下方设有第一轨道,所述第一轨道上设有可沿所述第一轨道滑动的抓取组件,所述滴浆组件和所述抛光组件的下方均设有载物台,所述匀浆组件和所述抛光组件之间设有烘烤组件。
作为一种优选的技术方案,所述滴浆组件包括喷嘴,所述喷嘴连接有喷浆管道,所述喷浆管道连接有浆桶,所述喷嘴的侧方设有竖直设置的第二轨道,所述喷嘴可沿所述第二轨道移动。
作为一种优选的技术方案,所述喷嘴与所述第二轨道之间设有第一滑车,所述第一滑车与所述第二轨道滑动连接,所述第一滑车与所述喷嘴固定连接,所述第一滑车上设有驱动所述第一滑车沿所述第二轨道移动的第一驱动装置。
作为一种优选的技术方案,所述喷嘴内设有流量检测装置。
作为一种优选的技术方案,所述匀浆组件包括固定在所述横杆上的第二驱动装置,所述第二驱动装置的转动轴的端部设有第一电动推杆,所述第一电动推杆底部设有刮板。
作为一种优选的技术方案,所述抛光组件包括固定在所述横杆上的第三驱动装置,所述第三驱动装置的转动轴的端部设有第二电动推杆,所述第二电动推杆底部设有刮刀。
作为一种优选的技术方案,所述第一轨道包括两条在一平面内平行设置的两条导轨,每条导轨上均设有一所述抓取组件,所述抓取组件包括第三电动推杆和设于所述第三电动推杆底部的机械手,所述第三电动推杆与所述导轨之间设有第二滑车,所述第二滑车与所述导轨滑动连接,所述第二滑车与所述抓取组件固定连接,所述第二滑车上设有驱动第二滑车沿所述导轨移动的第四驱动装置。
作为一种优选的技术方案,所述机械手设为与硅片的侧边匹配的弧形爪,所述弧形爪可沿水平方向移动,两根所述导轨上的所述弧形爪对称设置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造