[实用新型]一种LED封装的芯片角度校正装置

说明书

本实用新型公开了一种LED封装的芯片角度校正装置,包括固定框，所述固定框的下侧设有传送带，所述传送带上等距离放置有多个基板，每个所述基板上均放置有芯片，所述固定框的内部设有活动安装框，所述活动安装框四侧的内侧壁上均安装有气缸，每个所述气缸的驱动轴上均安装有固定顶板，每个所述固定顶板远离气缸一侧的侧壁上均对称安装有两个弹簧，两个所述弹簧的顶端共同安装有弹性顶板。本实用新型利用四个气缸对芯片进行顶动，同时设置弹性顶板避免将芯片顶坏，气缸方便控制，高效便捷，能够快速对芯片的角度进行校正，提高了封装效率，设置了对活动安装框的驱动机构，同时设置固定框对活动安装框进行限位，稳定性高，位置精确。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种LED封装的芯片角度校正装置。

背景技术

安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。

现有技术中在对LED进行封装时，因为在进行焊接时要保证芯片位置的正确，这样就要求对从蓝膜上剥离的芯片进行校正，为了保证焊接的精确性，同时也为了实现芯片的快速矫正。但现有技术缺少对LED芯片的矫正装置，需要对该问题进行解决。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中缺少对LED芯片的快速矫正装置的问题，而提出的一种LED封装的芯片角度校正装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种LED封装的芯片角度校正装置，包括固定框，所述固定框的下侧设有传送带，所述传送带上等距离放置有多个基板，每个所述基板上均放置有芯片，所述固定框的内部设有活动安装框，所述活动安装框四侧的内侧壁上均安装有气缸，每个所述气缸的驱动轴上均安装有固定顶板，每个所述固定顶板远离气缸一侧的侧壁上均对称安装有两个弹簧，两个所述弹簧的顶端共同安装有弹性顶板，所述固定框的内侧壁上设有对活动安装框的驱动机构。

优选地，所述驱动机构包括驱动马达，所述驱动马达的驱动端上固定安装有缠绕辊，所述活动安装框的顶端对称连接有四个牵引绳，四个所述牵引绳远离活动安装框的一端共同连接有吊绳，且吊绳远离牵引绳的一端固定连接在缠绕辊上。

优选地，所述传送带的内侧壁等距离设有多个搭辊。

优选地，所述固定框的内侧壁上安装有限位环，且吊绳穿设在限位环内。

优选地，所述活动安装框的顶端对称安装有多个吊环，四个所述牵引绳分别与四个吊环固定连接。

优选地，所述活动安装框的外侧壁上设有限位块，所述固定框的内侧壁上设有与限位块相互配合的滑槽。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：

1、本实用新型利用四个气缸对芯片进行顶动，同时设置弹性顶板避免将芯片顶坏，气缸方便控制，高效便捷，能够快速对芯片的角度进行校正，提高了封装效率；

2、设置了对活动安装框的驱动机构，能够快速对每个气缸进行升降，避免气缸干扰传送带的正常运转，同时设置固定框对活动安装框进行限位，稳定性高，位置精确。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种LED封装的芯片角度校正装置的正面剖视图；

图2为本实用新型提出的一种LED封装的芯片角度校正装置的A部分结构的放大图。

图中：1固定框、2活动安装框、3传送带、4搭辊、5牵引绳、6驱动马达、7缠绕辊、8限位环、9气缸、10固定顶板、11弹簧、12弹性顶板、13基板、14芯片。