[实用新型]声频放大芯片

说明书

本实用新型提供一种声频放大芯片，包括：芯片部件和封装部件，芯片部件封装在封装部件内部；芯片部件至少包括第一信道电路和第二信道电路，每个信道电路的电源引脚用于连接至电源；信道电路用于对接收到的输入信号进行差分放大获得输出信号；封装部件设置有多个封装管脚，所有电源引脚均设置有一一对应的封装管脚；其中，任一电源引脚的封装管脚为电源管脚，与该电源引脚相邻的电源引脚以及其它电源引脚的封装管脚均为闲置管脚；电源管脚连接至对应的电源引脚，所有闲置管脚对应的电源引脚均连接至该电源管脚。从而可以优化芯片管脚的排布和连接方式，减少声频放大芯片焊接时出现的短路情况，降低信道中正向信号和负向信号之间的干扰。

本申请是申请日为2018年12月29日、申请号为201822243937.8、发明创造名称为《处理芯片》的专利申请的分案申请。

技术领域

本实用新型涉及集成电路技术领域，尤其涉及一种声频放大芯片。

背景技术

随着集成电路技术的发展，半导体晶片或者介质基片上可以制作越来越多的电子器件，通过将电子器件用布线进行连接，从而形成一个整体的模块电路，最后通过封装技术对模块电路进行封装，得到体积小、功耗低的集成电路。

目前，对声频信号进行放大的电路也被各种处理芯片所替代。图1为现有的处理芯片的封装结构示意图，图2为处理芯片的内部电路原理示意图。如图1、图2所示，芯片内部电路的各个引脚分别与对应功能的封装管脚连接。其中，封装管脚27、封装管脚28分别与芯片内部的第一处理路径的正向电源端、负向电源端连接；封装管脚16、封装管脚15分别与芯片内部的第二处理路径的正向电源端、负向电源端连接。

但是，这种封装管脚的连接和排布方式，容易造成芯片管脚焊接时出现短路的情况，甚至引起信道中正向信号和负向信号之间的干扰。

实用新型内容

本实用新型提供一种声频放大芯片，以优化芯片管脚的排布和连接方式，减少声频放大芯片焊接时出现的短路情况，降低信道中正向信号和负向信号之间的干扰。

本实用新型实施例还提供一种声频放大芯片，包括：芯片部件和封装部件，所述芯片部件封装在所述封装部件内部；其中，

所述芯片部件至少包括第一信道电路和第二信道电路，每个信道电路的电源引脚包括正向信号电源引脚和负向信号电源引脚，所述电源引脚用于连接至电源；所述信道电路用于对接收到的输入信号进行差分放大获得输出信号；

所述封装部件设置有多个封装管脚，所有电源引脚均设置有一一对应的封装管脚；其中，任一电源引脚的封装管脚为电源管脚，与该电源引脚相邻的电源引脚以及其它电源引脚的封装管脚均为闲置管脚；

所述电源管脚连接至对应的电源引脚，所有闲置管脚对应的电源引脚均连接至该电源管脚。

在一种可能的设计中，第一信道电路设置在所述第二信道电路的上方，每个信道电路的正向信号电源引脚位于该信道电路的负向信号电源引脚的上方。

在一种可能的设计中，所述第一信道电路的正向信号电源引脚的封装管脚为电源管脚。

在一种可能的设计中，所述电源管脚与所述闲置管脚集中分布设置在所述封装部件任一侧的最上端。

在一种可能的设计中，所述第二信道电路的负向信号电源引脚的封装管脚为电源管脚。

在一种可能的设计中，所述电源管脚与所述闲置管脚集中分布设置在所述封装部件任一侧的最下端。

在一种可能的设计中，所述电源管脚位于所述多个封装管脚的边缘。

在一种可能的设计中，所述闲置管脚位于所述电源管脚和BSPL(Bootstrap I/Ofor left channel，左声道引导程序输入输出端口)管脚之间。