[实用新型]超薄导热装置

说明书

本实用新型涉及散热技术领域，尤其涉及一种超薄导热装置，超薄导热装置包括上壳体、下壳体、充液管；上壳体和下壳体的周边密封连接，微流道设计在预先制作好的上下壳体内，形成超薄的超薄导热装置，通过微流道的设置，毛细微结构形成为一个便于气液相变循环的结构，通过工作介质汽化吸热，液化放热的过程将一个或多个热源点的热量快速、均匀的传递出去；本方案中，通过支撑柱区的设置，支撑柱区和热源点相对应，热量首先在支撑柱区进行散热，散热面积大，散热快，然后通过两侧的第一微流道区和第二微流道区的设置，可将散热分区，形成毛细力，更利于快速传热，上述结构设置，散热导热速度快，匀热效果好。

技术领域

本实用新型涉及散热技术领域，尤其涉及一种超薄导热装置。

背景技术

电子芯片封装空间越来越小，导致微电子领域芯片散热面积减少，热流密度增加。电子元器件的可靠性随温度的上升急剧下降，高热流密度产生的热点严重影响其性能及寿命。传统带翅片的铝、铜散热器已无法满足高热流密度器件的散热要求。常规的均热板由上壳体、吸液芯、支撑柱、下壳体、充液管等结构组成，组件多，结构厚度偏大(通常在3～4mm)，随着便携式电子产品的尺寸越来越小，要求均热板的厚度低于1mm，甚至低于0.4mm。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种超薄导热装置，旨在有效解决狭小空间高热流密度电子元件如何快速、均匀散热问题。

为实现上述目的，本实用新型提出的一种超薄导热装置，包括上壳体、下壳体、充液管，所述上壳体和下壳体的周边密封连接，所述上壳体和/或所述下壳体的内壁通过蚀刻形成毛细微结构，所述毛细微结构具有微流道，所述充液管的一端穿入在所述上壳体和下壳体之间，且与所述微流道连通；所述上壳体和下壳体的长宽比均在2和5之间，所述毛细微结构包括均布的支撑柱区和分别位于所述支撑柱区两侧的第一微流道区和第二微流道区，所述支撑柱区和所述热源点相对应。

其中，所述支撑柱区的多个支撑柱呈矩阵状分布，矩阵的左右两侧为弧形。

其中，所述第一微流道区和第二微流道区为直线型微流道。

其中，所述毛细微结构为中心对称结构。

其中，所述微流道的横截面为倒梯形。

其中，所述上壳体和下壳体之间采用扩散焊接的方式焊接在一起。

其中，所述上壳体和所述下壳体中的一个设置凹槽结构，所述凹槽内蚀刻形成毛细微结构；所述上壳体的厚度为0.1～2.5mm，所述下壳体的厚度为0.1～2.5mm。

其中，所述壳体为金属材质；所述充液管的数量为一根或多根。

其中，所述微流道内具有去离子水。

在上述技术方案中，上壳体和下壳体的周边密封连接，上壳体和/或所述下壳体的内壁的毛细微结构处于密闭空间内，微流道设计在预先制作好的上下壳体内，形成超薄的超薄导热装置，以“气液相变原理”为依据，通过微流道的设置，毛细微结构形成为一个便于气液相变循环的结构，选择一款汽化潜热较大的工作介质，通过工作介质汽化吸热，液化放热的过程将一个或多个热源点的热量快速、均匀的传递出去；本方案中，通过支撑柱区的设置，支撑柱区和热源点相对应，热量首先在支撑柱区进行散热，散热面积大，散热快，然后通过两侧的第一微流道区和第二微流道区的设置，可将散热分区，形成毛细力，更利于快速传热，上述结构设置，散热导热速度快，匀热效果好。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型的超薄导热装置的结构示意图。