[实用新型]一种用于芯片测试的玻璃纤维布层压板

说明书

本实用新型涉及玻璃纤维层压板技术领域，尤其是一种用于芯片测试的玻璃纤维布层压板，能够有效降低成本，而且具有强度高，膨胀系数小，抗拉系数高的技术特点。本实用新型的技术目的是这样实现的：一种用于芯片测试的玻璃纤维布层压板，其特征在于：采用若干层玻璃纤维布经过胶水粘合热压而成，该玻璃纤维布为2116电子级玻璃纤维布。进一步的，所述玻璃纤维布的层数为3～20层。进一步的，所述胶水为环氧树脂胶水。

技术领域

本实用新型涉及玻璃纤维层压板技术领域，尤其是一种用于芯片测试的玻璃纤维布层压板。

背景技术

目前常用的工业芯片普遍采用深亚微米甚至纳米工艺，芯片的尺寸在不断的缩小，但依然可以封装百万数量级的晶体管，在设计和生产样品时需要对芯片的每个引脚进行测试，以检验芯片的性能是否达到要求。目前芯片的测试一般在工程塑料板上完成，工程塑料存在强度不高、膨胀系数大、抗拉系数低和成本高的缺陷，虽然打孔和雕刻容易，但芯片测试的次数一多，容易发生破损，尚待改进。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服上述背景技术中的不足，提供一种用于芯片测试的玻璃纤维布层压板，能够有效降低成本，而且具有强度高，膨胀系数小，抗拉系数高的技术特点。

本实用新型的技术目的是这样实现的：

一种用于芯片测试的玻璃纤维布层压板，其特征在于：采用若干层玻璃纤维布经过胶水粘合热压而成，该玻璃纤维布为2116电子级玻璃纤维布。

进一步的，所述玻璃纤维布的层数为3～20层。

进一步的，所述胶水为环氧树脂胶水。

本实用新型与现有技术相比具有以下优点：本实用新型采用电子级的玻璃纤维布热压形成层压板，玻璃纤维布具有纵横编织的纤维，其强度大，抗拉系数高，膨胀系数小，打孔容易，成本是工程塑料的15％左右，可以有效地减轻企业成本。

附图说明

图1是本实用新型的横截面示意图。

具体实施方式

下面结合说明书附图，对本实用新型作进一步说明。

如图1所示，一种用于芯片测试的玻璃纤维布层压板，采用若干层玻璃纤维布1经过胶水粘合热压而成，该玻璃纤维布1为2116电子级玻璃纤维布。

所述玻璃纤维布1的层数为3～20层。所述胶水为环氧树脂胶水。

本实用新型采用2116电子级玻璃纤维布，其纵向和横向的纤维直径在0.1mm左右，小于大多数芯片的引脚间距，可以有效避免两个引脚孔打在同一纤维两边，引发两个引脚导通的现象出现。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。