[实用新型]一种圆形印制板多层错位叠层结构有效

专利信息
申请号: 201920049046.0 申请日: 2019-01-12
公开(公告)号: CN210093669U 公开(公告)日: 2020-02-18
发明(设计)人: 任永强;郑俊;张晓陈;王晶 申请(专利权)人: 上海航空电器有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14;F21V23/00
代理公司: 上海世圆知识产权代理有限公司 31320 代理人: 顾俊超
地址: 201101 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 圆形 印制板 多层 错位 结构
【权利要求书】:

1.一种圆形印制板多层错位叠层结构,其特征在于,包含有,

下叠层固定架,其具有下叠层环形座及布置于所述下叠层环形座上的下叠层立柱,所述下叠层立柱上形成有下叠层连接孔;

下印制板部件,其具有下印制板及形成于所述下印制板上的下元器件,所述下印制板被置于所述下叠层立柱的上方,所述下印制板上形成有对应于所述下叠层连接孔的下印制板连接孔;

上叠层固定架,其具有上叠层环形座及布置于所述上叠层环形座上的上叠层立柱,所述上叠层环形座被置于所述下印制板的上方且环绕于所述下元器件的外围,所述上叠层立柱上形成有上叠层连接孔,所述上叠层环形座上还形成有上叠层固定孔,所述上叠层固定孔、所述下印制板连接孔与所述下叠层连接孔间具有下连接件,使得所述下印制板部件与所述下叠层固定架相固定地结合;以及,

上印制板部件,其具有上印制板及形成于所述上印制板上的上元器件,所述上印制板被置于所述上叠层立柱的上方,所述上印制板上形成有对应于所述上叠层连接孔的上印制板连接孔,所述上印制板连接孔与所述上叠层连接孔间具有上连接件,使得所述上印制板部件与所述上叠层固定架相固定地结合。

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