[实用新型]老化电路板转接插件

说明书

本实用新型涉及老化电路板转接插件，包括两个插件电路板，两个插件电路板连接，插件电路板的两侧面分别设有第一连接件以及第二连接件，第一连接件与第二连接件连接，且第一连接件与老化电路板夹具连接，第二连接件与老化板座体连接，两个插件电路板分别垂直于老化电路板夹具的下端面。本实用新型通过两个插件电路板，两个插件电路板采用紧固件加强固定，以提高整个转接插件的可靠性，采用第一导电触片、导电铜针以及第二导电触片的连接，实现将器件从老化电路板夹具转接至标准化的老化板座体上，且两个插件电路板垂直与老化电路板夹具的下端面布置的方式，减少整体体积，实现非标准插座到标准插座的一次转接，提高老化板的有效利用率且降低成本。

技术领域

本实用新型涉及电路板转接件，更具体地说是指老化电路板转接插件。

背景技术

集成电路的发展，促进了社会的发展与进步，集成电路已深入到人们生活的方方面面，近年来，集成电路进入纳米时代，芯片的集成度在逐渐提升，特征尺寸也在持续缩小。随着科学技术的发展，人们对集成电路的可靠性提出很高的要求，为了保障产品可靠性，对集成电路进行可靠性试验是一项非常重要的手段和方法，在可靠性试验中，可靠性筛选试验是非常重要的手段和方法，可靠性筛选时间长，器件数量多，工作量大，器件封装形式多，给器件可靠性筛选带来很大困难，其中最大的挑战在于其封装形式的不断增多，所需要的老化板数量急剧增加，成本大幅度上升。

为了解决器件老化试验中，器件多封装形式对应的多规格老化板，造成老化试验成本高、工作效率低的问题，前行业内普遍使用如图1所示的转接座将不同规格的老化板进行转接使用，但是目前的转接插件经过两次转接，成本高，工艺复杂，使用上下并列的两块电路板，占用老化板的面积大，造成装载器件数量减少，效率低，且转接插件体积太大，本身成本高。

因此，有必要设计一种转接插件，实现非标准插座到标准插座的一次转接，提高老化板的有效利用率且降低成本。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷，提供老化电路板转接插件。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：老化电路板转接插件，包括两个插件电路板，两个所述插件电路板连接，所述插件电路板的两侧面分别设有第一连接件以及第二连接件，所述第一连接件与所述第二连接件连接，且所述第一连接件与老化电路板夹具连接，所述第二连接件与老化板座体连接，两个所述插件电路板分别垂直于所述老化电路板夹具的下端面。

其进一步技术方案为：所述第一连接件包括若干个第一导电触片，所述老化电路板夹具上设有导电铜针，所述第一导电触片与导电铜针抵接。

其进一步技术方案为：所述第一导电触片与所述插件电路板的侧面平行布置。

其进一步技术方案为：所述第二连接件包括若干个第二导电触片，所述第二导电触片的一端与所述第一导电触片连接，所述第二导电触片的另一端连接有朝下竖直延伸的插针，所述插针与所述老化板座体连接。

其进一步技术方案为：所述第二导电触片与所述插件电路板的侧面平行布置。

其进一步技术方案为：所述第二导电触片的个数为八个。

其进一步技术方案为：所述插件电路板上设有若干个安装孔，相邻的插件电路板的安装孔通过紧固件连接。

其进一步技术方案为：所述紧固件包括螺栓。

其进一步技术方案为：所述老化电路板夹具的下端面上设有连接座，所述连接座的端面连接有两组朝下竖直延伸的触片组，两个所述触片组间隔布置，且所述触片组包括若干个第一导电触片。