[实用新型]双层板结构的工控主板

说明书

本实用新型公开一种双层板结构的工控主板，该双层板结构的工控主板包括下层主板及上层扩展板，所述下层主板与所述上层扩展板通过连接接口相连；其中，所述下层主板搭载有片上系统，所述上层扩展板包括扩展板，所述片上系统连接有显示电路、HDMI显示接口、eDP显示接口、音频电路、mSATA接口、SATA接口、网卡芯片、第一Mini PCI‑E接口、内存接口、USB接口、第一I/O芯片，所述片上系统与所述扩展板连接，所述扩展板连接有USB HUB芯片、第二Mini PCI‑E接口及第二I/O芯片。本实用新型技术方案通过设置双层板结构的工控主板实现了丰富的接口，满足工控行业的多样化发展需求。

技术领域

本实用新型涉及电子技术产品领域，特别涉及一种双层板结构的工控主板。

背景技术

物联网技术的蓬勃发展，对工业设备提出了更高的要求。在对工业设备要求小型化、低功耗的同时，要求工业设备交互方式更友好、接口功能更丰富。现有小尺寸工控主板通常采用牺牲功能和接口数量的方式来换取小型化、低功耗需求。这一类小尺寸工控主板通常性能不高、接口数量有限，无法满足工业设备性能升级、交互体验优化、连接外设多样化的需求。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种双层板结构的工控主板，旨在通过设置双层板结构的工控主板实现了丰富的接口，满足工控行业的多样化发展需求。

为实现上述目的，本实用新型提出的双层板结构的工控主板包括下层主板及上层扩展板，所述下层主板与所述上层扩展板通过连接接口相连；其中，所述下层主板搭载有片上系统，所述上层扩展板包括扩展板，所述片上系统连接有显示电路、HDMI显示接口、eDP显示接口、音频电路、mSATA接口、SATA接口、网卡芯片、第一Mini PCI-E接口、内存接口、USB接口、第一I/O芯片，所述片上系统与所述扩展板连接，所述扩展板连接有USB HUB芯片、第二Mini PCI-E接口及第二I/O芯片。

优选地，所述片上系统采用被动式散热。

优选地，所述扩展板支持1个USB HUB芯片、1个第二Mini PCI-E接口及1个第二I/O芯片。

优选地，所述USB HUB芯片连接有2个USB2.0接口，所述USB HUB芯片与所述第二Mini PCI-E接口连接，所述第二I/O芯片连接有GPIO接口及6个RS232接口。

优选地，所述显示电路与VGA显示接口连接，所述音频电路与音频接口连接，所述第一网卡芯片与第一网卡接口连接，所述第二网卡芯片与第二网卡接口连接。

优选地，所述第一网卡接口及所述第二网卡接口均为RJ45网络接口。

优选地，所述mSATA接口及所述SATA接口均可支持SATA3.0。

优选地，所述USB接口包括2个USB3.0接口及6个USB2.0接口。

优选地，所述第一I/O芯片连接有GPIO插针接口、5个RS232接口、1个RS485接口及1个PS/2接口。

优选地，所述下层主板采用3.5英寸版型设计。

本实用新型技术方案通过设置下层主板及上层扩展板，形成了一种双层板结构的工控主板。所述双层板结构的工控主板由所述下层主板及所述上层扩展板通过连接接口相连组成；其中，所述下层主板搭载有片上系统，所述上层扩展板包括扩展板，所述片上系统连接有显示电路、HDMI显示接口、eDP显示接口、音频电路、mSATA接口、SATA接口、网卡芯片、第一Mini PCI-E接口、内存接口、USB接口、第一I/O芯片，所述片上系统与所述扩展板连接，所述扩展板连接有USB HUB芯片、第二Mini PCI-E接口及第二I/O芯片。本实用新型技术方案通过设置双层板结构的工控主板实现了丰富的接口，满足工控行业的多样化发展需求。

附图说明