[实用新型]显示装置及移动终端有效
申请号: | 201920033808.8 | 申请日: | 2019-01-09 |
公开(公告)号: | CN209249461U | 公开(公告)日: | 2019-08-13 |
发明(设计)人: | 刘亚辉;王玉青;丁伟 | 申请(专利权)人: | 昆山国显光电有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;G06K9/00 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 张子青;刘芳 |
地址: | 215300 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 模组 指纹 显示装置 堤坝 指纹感应区 本实用新型 移动终端 指纹感应 指纹识别 粘合 环绕 阻挡 | ||
本实用新型提供一种显示装置及移动终端,该显示装置包括OLED显示屏、位于OLED显示屏背面的指纹模组以及设置在OLED显示屏和指纹模组之间的堤坝,堤坝环绕指纹模组的指纹感应区设置,堤坝的一端与指纹模组连接,另一端与OLED显示屏接触,本实用新型提供的显示装置中堤坝位于OLED显示屏和指纹模组之间且位于指纹模组的指纹感应区的四周,当通过胶体连接OLED显示屏和指纹模组时,胶体受到堤坝的阻挡不会进入指纹感应区,解决了现有的显示装置在粘合OLED显示屏与指纹模组时容易出现胶体进入指纹感应区域而影响指纹识别的问题。
技术领域
本实用新型涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示装置及移动终端。
背景技术
随着移动终端技术的不断发展,移动终端的应用越来越广泛,尤其是屏幕占比大的移动终端给用户带来更好的使用体验,也越来越受到用户的欢迎。屏下指纹识别是提高屏幕占比的一种方式,该方式是将指纹模组设置在有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode)显示屏,简称OLED 显示屏下方采集和识别指纹,减少指纹识别区所占用的移动终端的面积,从而提高屏幕占比。
现有的屏下指纹识别技术中,通常采用屏下指纹贴合方案来设置指纹模组,具体地是在指纹模组与OLED显示屏之间设置OCA(Optically Clear Adhesive)光学胶、水胶或者框胶,使指纹模组与OLED显示屏相粘结,但是现有技术中,在涂布形成OCA、水胶或者框胶时,存在胶体容易进入指纹感应区而影响指纹识别的问题。
实用新型内容
本实用新型实施例提供一种显示装置及移动终端,用以解决现有的显示装置在粘合OLED显示屏与指纹模组时容易出现胶体进入指纹感应区域而影响指纹识别的问题。
为了实现上述目的,本实用新型实施例提供如下技术方案:
一方面,本实用新型实施例提供一种显示装置,包括OLED显示屏、位于所述OLED显示屏背面的指纹模组以及设置在所述OLED显示屏和所述指纹模组之间的堤坝,所述堤坝环绕所述指纹模组的指纹感应区设置,所述堤坝的一端与所述指纹模组连接,另一端与所述OLED显示屏接触。
与现有技术相比,本实用新型实施例提供的显示装置具有如下优点:
本实用新型实施例提供的显示装置中OLED显示屏和指纹模组相连接,堤坝位于OLED显示屏和指纹模组之间且位于指纹模组的指纹感应区的四周,当通过胶体连接OLED显示屏和指纹模组时,胶体受到堤坝的阻挡不会进入指纹感应区,解决了现有的显示装置在粘合OLED显示屏与指纹模组时容易出现胶体进入指纹感应区域而影响指纹识别的问题。
作为本实用新型显示装置的一种改进,所述堤坝的一端与所述指纹模组固定连接,另一端与所述OLED显示屏的背面相接触,所述堤坝的外侧设置有用于粘接所述OLED显示屏、所述指纹模组和所述堤坝的封装胶。
如上所述的显示装置,所述指纹模组包括承载基板以及设置在所述承载基板的中间区域的芯片,所述芯片具有指纹感应区;所述堤坝设置在所述承载基板的边缘区域,所述边缘区域环绕所述中间区域。
作为本实用新型显示装置的进一步改进,所述承载基板设置为玻璃基板,所述堤坝设置为玻璃堤坝。
作为本实用新型显示装置的一种改进,所述OLED显示屏与所述堤坝相对的区域设置有卡接槽,所述堤坝朝向所述OLED显示屏的一端卡接在所述卡接槽内。
作为本实用新型显示装置的一种改进,所述堤坝为封闭的环形结构。
作为本实用新型显示装置的进一步改进,以垂直于所述OLED显示屏和所述堤坝的环绕方向的平面为截面,所述堤坝的截面形状为梯形或矩形。
作为本实用新型显示装置的进一步改进,所述堤坝的截面形状为直角梯形,封装胶至少部分涂布在所述直角梯形的斜边上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的