[实用新型]一种服务器机箱及其高通风率面板

说明书

本实用新型公开一种服务器机箱的高通风率面板，包括面板主体、开设于面板主体上的若干个呈网状分布的通风孔、按照各通风孔的分布形式铺设在面板主体上的增厚层，且增厚层的厚度从面板主体的边缘往中心区域渐缩。如此，当服务器机箱内的散热风扇通过面板往外出风时，由于增厚层的厚度不一致，在较厚(或较高)区域与较薄(或较低)区域之间的通风孔上方空间形成了具有一定压差的低气压区，处于该低气压区内的各个“通风管”中的风速得到一定提升，从而提高了该部分区域的通风效率，进而也同时提高了服务器机箱的散热效率。本实用新型还提供一种服务器机箱，其有益效果如上所述。

技术领域

本实用新型涉及服务器机箱技术领域，特别涉及一种服务器机箱的高通风率面板。本实用新型还涉及一种服务器机箱。

背景技术

随着中国电子技术的发展，越来越多的电子设备已得到广泛使用。

服务器是电子设备中的重要组成部分，是提供计算服务的设备。由于服务器需要响应服务请求，并进行处理，因此一般来说服务器应具备承担服务并且保障服务的能力。根据服务器提供的服务类型不同，分为文件服务器，数据库服务器，应用程序服务器，WEB服务器等。服务器的主要构成包括处理器、硬盘、内存、系统总线等，和通用的计算机架构类似，但是由于需要提供高可靠的服务，因此在处理能力、稳定性、可靠性、安全性、可扩展性、可管理性等方面要求较高。

在大数据时代，大量的IT设备会集中放置在数据中心的机箱中。这些数据中心包含各类型的服务器、存储、交换机及大量的机箱及其它基础设施。每种IT设备都是由各种硬件板卡组成，如计算模块、存储模块、机箱、风扇模块等等。如此多的零部件的发热量可观，为此需要保证服务器机箱具有足够的散热效率。

目前，为提高服务器机箱的散热效率，一般在服务器机箱内设置多个散热风扇，再通过服务器面板上的网孔进行出风散热。为提高服务器面板的通风率，提高散热效率，现有技术中往往通过对网孔的形状、面积、分布形式等参数进行改进，但是，由于服务器面板的表面积固定，并且对防护能力和结构强度有硬性要求，通过对面板上的网孔进行改进所获得的通风率提升有限，尚不足以满足散热器的通风率要求和服务器的散热需求。

因此，如何进一步提高服务器面板的通风率和服务器机箱的散热效率，是本领域技术人员所面临的技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种服务器机箱的高通风率面板，能够进一步提高服务器面板的通风率和服务器机箱的散热效率。本实用新型的另一目的是提供一种服务器机箱。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种服务器机箱的高通风率面板，包括面板主体、开设于所述面板主体上的若干个呈网状分布的通风孔、按照各所述通风孔的分布形式铺设在所述面板主体上的增厚层，且所述增厚层的厚度从所述面板主体的边缘往中心区域渐缩。

优选地，所述增厚层包括若干个具有预设厚度落差的楔形部。

优选地，各所述楔形部在所述面板主体上均匀分布。

优选地，相邻两个所述楔形部的尖端与钝端连成一体。

优选地，各所述楔形部的夹角为15～30°。

优选地，各所述楔形部的尖端与钝端的厚度落差为10～30mm。

优选地，各所述通风孔均呈正六边形，且其边长为3mm。

本实用新型还提供一种服务器机箱，包括机身和设置于所述机身上的高通风率面板，其中，所述高通风率面板具体为上述任一项所述的高通风率面板。