[实用新型]一种共晶机

权利要求书

1.一种共晶机，其特征在于，包括：

机架(10)；

安放架(20)，所述安放架(20)设置于机架(10)上，所述安放架(20)用于放置半导体支架(70)；

定位装置(30)，所述定位装置(30)用于对半导体支架(70)进行定位，半导体支架(70)可沿所述定位装置(30)规定的方向移动，所述定位装置(30)上设置有露出部，所述露出部可以显露所述半导体支架(70)；

加热装置，所述加热装置设置于定位装置(30)上，加热装置用于给半导体支架(70)进行加热；

芯片架(40)，所述芯片架(40)位于机架(10)上，所述芯片架(40)上用于放置芯片；

机械手(50)，所述机械手(50)用于夹持芯片架(40)上的芯片并移动至所述露出部，从而放置于显露出的半导体支架(70)上。

2.如权利要求1所述的一种共晶机，其特征在于：

所述定位装置(30)包括第一板体(31)和第二板体(33)，所述第一板体(31)和第二板体(33)相盖合，所述第一板体(31)和第二板体(33)之间形成一道贯穿槽(34)，所述半导体支架(70)可沿所述贯穿槽(34)移动，所述露出部为设置于第一板体(31)表面的一个通孔(32)，所述通孔(32)与贯穿槽(34)相连通从而显露出所述半导体支架(70)。

3.如权利要求2所述的一种共晶机，其特征在于：

所述第一板体(31)与第二板体(33)一体制成。

4.如权利要求2所述的一种共晶机，其特征在于：

所述第二板体(33)上设置有穿孔，所述穿孔与通孔(32)位置对应，所述穿孔与所述贯穿槽(34)相连通，所述机架(10)上还设置有顶推装置(35)，所述顶推装置(35)可以穿过所述穿孔从而顶推所述半导体支架(70)。

5.如权利要求1所述的一种共晶机，其特征在于：

所述定位装置(30)底部还设置有驱动装置(81)，所述驱动装置(81)用于驱动定位装置(30)的位置，从而调节半导体支架(70)的位置。

6.如权利要求5所述的一种共晶机，其特征在于：

所述芯片架(40)底部也设置有驱动机构(80)，所述驱动机构(80)用于调节驱动架的位置从而调节芯片的位置。

7.如权利要求1或6所述的一种共晶机，其特征在于：

所述露出部上方以及芯片架(40)上方均设置有相机导引装置。

8.如权利要求1所述的一种共晶机，其特征在于：

所述机械手(50)包括机械臂(51)和夹爪(52)，所述夹爪(52)为真空吸盘。

9.如权利要求8所述的一种共晶机，其特征在于：

还包括一个基座(60)，所述基座(60)设置于机架(10)上，所述机械臂(51)的一端安装于所述基座(60)上并可相对于基座(60)上下移动，所述机械臂(51)可相对于安装点旋转，从而使真空吸盘从芯片架(40)上和露出部之间往复移动。

10.如权利要求8所述的一种共晶机，其特征在于：

所述机械臂(51)上还设置有导风孔(53)，所述导风孔(53)用于降低空气阻力。